마이크로소프트 - 마그네틱 USB-C 포트를 지원하는 새로운 서피스 태블릿 특허 출원
마이크로소프트는 세계지적재산기구(WIPO : World Intellectual Property Organization)를 통해 새로운 서피스 태블릿의 기술 특허를 출원하였습니다.
Titled Magnetically Activated Latch Mechanism 이라는 명칭의 출원은 번호 US20180375251를 통해 새로운 서피스 태블릿은 마그네틱 플러그 및 마그네틱 콘센트를 사용한 USB-C 시스템을 지원하고 있으며, 이를 통해 데이터 전송 및 충전을 지원하는 것이 특징입니다.
이러한 방식은 소니의 마그네틱 케이블 및 애플의 맥세이프의 마그네틱 방식과 유사한 것으로 사용자는 마그네틱 USB-C 케이블을 사요할 경우 일반 USB-C 케이블을 본체에 꼽는 것보다 쉽게 착탈할 수 있으며, 향후 출시될 서피스 프로 태블릿등에 사용할 것으로 예상되고 있습니다.
출처 : PhoneArena
'IT/Tech' 카테고리의 다른 글
| 소니 - 스냅드래곤 855를 사용한 엑스페리아 XZ4 안투투 벤치마크 결과 포착 (0) | 2019.01.02 |
|---|---|
| 소니 - 21:9 비율의 엑스페리아 XZ4 강화유리 및 케이스 렌더링 유출 (0) | 2019.01.01 |
| 삼성 - 갤럭시 M10, 6인치 디스플레이 및 3400mAh 배터리 탑재 (0) | 2019.01.01 |
| 노키아 - 5개의 카메라를 사용한 노키아 9 퓨어뷰, 프레스 렌더링 이미지 유출 (0) | 2018.12.31 |
| 소니 - 18:9 비율의 보급형 스마트폰, 엑스페리아 L3의 도면 및 케이스 유출 (0) | 2018.12.31 |
| 마이크로소프트 - 마그네틱 USB-C 포트를 지원하는 새로운 서피스 태블릿 특허 출원 (0) | 2018.12.30 |
| 샤오미 - 미9 / 미믹스4는 스냅드래곤 855 및 4800만 화소 카메라 탑재 예정 (0) | 2018.12.30 |
| 삼성 - 갤럭시 A50, 4000mAh 배터리 및 2400만 화소 카메라 탑재 예정 (0) | 2018.12.30 |
| 구글 - 안드로이드원 디바이스에 2년간 OS 업데이트 보장 (0) | 2018.12.29 |
| 삼성 - 2019년 1월 15일, 일부 지역에 갤럭시노트9 안드로이드 9 파이 업데이트 배포 예정 (0) | 2018.12.29 |
| 소니 - 2포트를 지원하는 46.5W급 USB-PD 충전기(CP-ADRM2) 출시 (0) | 2018.12.29 |
Comment +0
MS - 2019년 서피스 로드맵, AMD 및 듀얼 스크린 지원 예정
마이크로소프트가 2019년에 발표할 서피스(Surface) 시리즈의 로드맵이 내부 정보자를 통해 유출되었습니다.
유출된 로드맵을 통해 2019 ~ 2020년에는 USB-C 지원 및 AMD 프로세서 사용, 그동안 코드네임 안드로메다로 알려졌던 접이식 태블릿 포함되어 있으며, 주요 내용은 다음과 같습니다.
1. 서피스 브랜드의 주변 기기 (2019년 1분기)
2. USB-C 및 슬림화된 베젤을 사용한 서피스 프로 (2019년 4분기)
3. AMD 프로세서 기반의 서피스 노트북 (2019년 4분기)
4. 듀얼 스크린 및 LTE를 지원하는 접이식 태블릿 (2019년 하반기)
5. 새로운 서피스북 (2020년 1분기)
6. 서피스 모니터 및 서피스 스튜디오 (2020년중)
로드맵에서는 그동안 마이크로소프트가 서피스 프로에서 채용하지 않았던 USB-C 포트가 내년 4분기에 드디어 탑재됨을 알 수 있으며, AMD 프로세서를 사용함에 따라 인텔에 의존도가 높았던 서피스 계열을 다양한 프로세서 사용으로 전환함을 알 수 있습니다.
출처 : Gizmo China外
'IT/Tech' 카테고리의 다른 글
| 소니 - 6가지 모드로 변경 가능한 접이식 스마트폰 특허 출원 (0) | 2018.12.01 |
|---|---|
| 삼성 - 접이식 스마트폰의 공식 명칭이 될 갤럭시 폴드(Fold) 상표명 출원 (0) | 2018.11.30 |
| 삼성 - 갤럭시 A8s FCC 인증 통과, 19.5:9 디스플레이 탑재 확인 (0) | 2018.11.30 |
| 삼성 - 더 슬림해진 베젤을 채택한 갤럭시 S10 강화유리 유출 (0) | 2018.11.30 |
| OnePlus - 10GB RAM을 탑재한 원플러스6T 맥라렌 에디션 공개 예정 (0) | 2018.11.30 |
| MS - 2019년 서피스 로드맵, AMD 및 듀얼 스크린 지원 예정 (0) | 2018.11.30 |
| OPPO - MWC2019를 통해 접이식 스마트폰 공개 예정 (0) | 2018.11.30 |
| 레노버 - 펀치홀 디스플레이를 사용한 레노버 Z5s 실물기기 영상 유출 (0) | 2018.11.30 |
| 삼성 - 갤럭시 A8s, 갤럭시 시리즈 최초로 3.5mm 이어폰잭이 사라질 예정.. (0) | 2018.11.30 |
| 구글 - 프로젝트 파이, 구글 파이(Google Fi)로 리브렌딩 (0) | 2018.11.29 |
| 삼성 - 갤럭시 S10의 초음파 지문인식스캐너는 2개의 업체에서 공급받을 예정 (0) | 2018.11.29 |
Comment +0
MS - 서피스프로를 위한 더 슬림한 타입커버 특허 출원
마이크로소프트는 향후 서피스 프로 모델에 사용될 것으로 예상되는 더 슬림한 타입커버(Type Cover)의 특허를 세계지적재산기구(WIPO : World Intellectual Property Organization)에 신청하였습니다.
Circuit Board for an Input Device라는 명칭의 특허를 통해 새로운 타입 커버는 태블릿 보호용 커버용으로도 활용 가능한 디자인에 쿼티 키보드 및 트랙패드가 포함되어 있으며, 키보드와 트랙패드용 회로 기판을 타입커버에 직접 에칭해 기존 모델보다 두께를 줄인 것이 특징입니다.
* 마이크로소프트가 새로운 타입커버의 특허를 출원함에 따라 향후 출시될 서피스 프로 2019형 모델등에서도 현재와 다른 더 슬림한 베젤 및 라운드 처리된 모서리와 같이 디자인의 변경이 있을 것을 예상할 수 있습니다.
출처 : PhoneArena
'IT/Tech' 카테고리의 다른 글
| ZTE - 10GB RAM을 탑재한 게이밍 스마트폰 '누비아 레드 마스' 발표 (0) | 2018.11.29 |
|---|---|
| 화웨이 - 이양첸시 스페셜 이벤트를 통해 노바4 실물기기 유출 (0) | 2018.11.29 |
| LG - 안드로이드 9 파이로 구동중인 LG V30 포착 (0) | 2018.11.28 |
| OPPO - OPPO R19는 미디어텍 Helio P90을 최초로 탑재할 예정.. (0) | 2018.11.28 |
| 구글 - 프로젝트 파이, 갤럭시 시리즈 및 아이폰 지원 예정? (0) | 2018.11.28 |
| MS - 서피스프로를 위한 더 슬림한 타입커버 특허 출원 (0) | 2018.11.28 |
| 삼성 - 엑시노스 7870를 사용한 갤럭시 M10, GeekBench에 포착 (0) | 2018.11.28 |
| 소니 - 트리플카메라를 탑재한 엑스페리아 XZ4, 렌더링 영상 유출 (0) | 2018.11.28 |
| 모토로라 - 모토 G7 플레이, FCC 인증을 통해 이미지 및 일부 스펙 유출 (0) | 2018.11.28 |
| 삼성 - 엑시노스 9820을 사용한 갤럭시 S10 안투투 벤치마크 포착 (0) | 2018.11.27 |
| 레노버 - 스냅드래곤 8150 및 트리플카메라를 탑재한 레노버 Z5s, Tenaa 인증 통과 (0) | 2018.11.27 |
