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애플은 미국 특허청(USPTO)를 통해 전자 기판을 코팅한 다음 장치 내부를 실리콘으로 커버해 수분으로부터 보호하는 특허를 출원하였습니다.




수분으로 부터 납땜 부품의 부식이나 전자 기기의 파손을 방지하기 위해 애플은 인쇄 회로 기판(PCB)의 포멀 코팅을 하는 것으로 방수를 하였으며, 외부 전자기 간섭의 표면 (EMI) 차폐 및 소수성(hydrophobic) 컨 포멀 코팅을 증착하는 단계를 거쳐 내부 부품의 습성을 향상 시킨 것이 특징입니다.




이러한 특허는 기존의 소니/삼성등의 스마트폰이 내부 실링을 포함 내/외부 모두 방수처리를 통해 스마트폰의 부피가 늘어나는 단점과 달리 기판에 코팅을 하는 것으로, 아이폰의 디자인과 크기를 그대로 유지할 수 있는 장점이 있습니다.




애플은 이러한 코팅방식의 특허와 함께 아이폰 끝에 납땜 처리된 부분이 물에 닿는 것을 방지하기 위해 연결 잭 등을 실리콘으로 밀봉하는 방법을 이번 특허에 포함했으며, 이러한 기술이 도입된 제품은 올해 출시될 아이폰6s가 아닌 내년이후에 출시될 아이폰7등의 차기작에 적용될 것으로 전망됩니다.



출처 : Patently Apple



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애플이 올 가을 출시할 아이폰6의 새로운 유출샷들이 대만을 통해 유출되었습니다.

유출된 사진속의 아이폰6는 대만 거리에서 촬영한 스냅샷들을 포함하고 있으며, 케이스 제조용으로 제작된 목업으로 보입니다.




사진속의 아이폰6는 이전에 수차례 유출된 것과 동일한 제품으로 후면에 약간 튀어나온듯한 카메라와 라운드형태의 슬림한 디자인 및 하단의 스피커 및 마이크, 이어폰 잭을 확인할 수 있습니다.




또한 4인치 아이폰 5s, 4.7인치 아이폰6, 5인치 HTC One M8과 나란히 사진을 찍어 크기를 짐작할 수 있습니다. 

* 현재까지 알려진 아이폰6의 크기는 138 * 67 * 7mm입니다.




그리고, 이번 유출샷에서 특이한 점이 비오는 날 아이폰6를 거리에서 사용하는 것과 아이폰6를 세면대에 넣고 물을 틀어 방수임을 암시하는 사진이 공개되었다는 것으로 최근 아이폰을 제조하는 폭스콘이 방수관련 부품을 주문한 것을 통해 아이폰6에 방수 기능이 포함되었을 가능성이 있어 보입니다.


출처 : ePrice





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