애플 - 차기 아이폰을 위한 방수기술 특허 출원

애플은 미국 특허청(USPTO)를 통해 전자 기판을 코팅한 다음 장치 내부를 실리콘으로 커버해 수분으로부터 보호하는 특허를 출원하였습니다.

수분으로 부터 납땜 부품의 부식이나 전자 기기의 파손을 방지하기 위해 애플은 인쇄 회로 기판(PCB)의 포멀 코팅을 하는 것으로 방수를 하였으며, 외부 전자기 간섭의 표면 (EMI) 차폐 및 소수성(hydrophobic) 컨 포멀 코팅을 증착하는 단계를 거쳐 내부 부품의 습성을 향상 시킨 것이 특징입니다.

이러한 특허는 기존의 소니/삼성등의 스마트폰이 내부 실링을 포함 내/외부 모두 방수처리를 통해 스마트폰의 부피가 늘어나는 단점과 달리 기판에 코팅을 하는 것으로, 아이폰의 디자인과 크기를 그대로 유지할 수 있는 장점이 있습니다.

애플은 이러한 코팅방식의 특허와 함께 아이폰 끝에 납땜 처리된 부분이 물에 닿는 것을 방지하기 위해 연결 잭 등을 실리콘으로 밀봉하는 방법을 이번 특허에 포함했으며, 이러한 기술이 도입된 제품은 올해 출시될 아이폰6s가 아닌 내년이후에 출시될 아이폰7등의 차기작에 적용될 것으로 전망됩니다.

출처 : Patently Apple