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스냅드래곤 830

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퀄컴 - Kyro 200코어를 사용한 '스냅드래곤 830' 2017년 하반기 출시 예정 최근 스냅드래곤 835를 2017년 1분기에 출시한다고 밝힌 퀄컴이 또 다른 하이엔드 프로세서인 스냅드래곤 830을 2017년 하반기에 출시 계획중이라는 정보가 중국을 통해 유출되었습니다. 스냅드래곤 835의 하위 프로세서인 스냅드래곤 830은 835와 동일한 10nm FinFET 공정과 Kyro 200 코어를 사용하고 있으며, 아드레노 519 GPU, LTE Cat.12를 지원하는 스냅드래곤 X12 모뎀이 탑재될 것으로 알려졌습니다. 이는 스냅드래곤 835의 아드레노 540 GPU / LTE Cat.16을 지원하는 스냅드래곤 X16보다 다운그레이드 된 것으로 이전의 스냅드래곤 810과 스냅드래곤 808 처럼 825가 플래그쉽 / 830이 하이엔드급을 위한 프로세서가 될 것으로 추정되고 있습니다. * 2..
퀄컴 - 스냅드래곤 830(MSM8993), Zauba 데이터베이스에 포착 퀄컴이 2017년 상반기중 출시할 차세대 모바일 프로세서인 스냅드래곤 830(MSM8998)이 인도의 항공물류업체 Zauba 데이터베이스에 포착되었습니다. 스냅드래곤 830은 데이터베이스에 기재된 내역을 통해 UFS 2.0 스토리지와 LPDDR4대비 고클럭 및 저전력을 구현한 LPDDR4X 메모리를 지원하는 것이 확인되었습니다. 이외에도 스냅드래곤 830은 유출된 정보를 통해 10nm 공정으로 제조되어 발열 및 전력소모가 감소될 것으로 예상되고 있으며, 자체 커스텀된 Kyro 200 코어로 구성된 옥타코어 프로세서(big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조 및 최대 클럭 2.8Ghz)가 될 것으로 알려졌습니다. 또한, 아드레노 540 GPU 및 최대 8GB RAM(LPDDR4X) 및 LTE Advanced ..
퀄컴 - 스냅드래곤 830(스냅드래곤 835) 프로세서는 10nm 공정으로 제조 IHS의 Kevin Wang을 통해 퀄컴이 2017년 상반기중 출시할 차세대 모바일 프로세서인 스냅드래곤 830(MSM8998)의 일부 스펙이 유출되었습니다. 유출된 정보에 따르면, 스냅드래곤 830(MSM8998)은 14nm 공정을 사용한 스냅드래곤 820(MSM8996) / 스냅드래곤 821(MSM8996 Pro)과는 달리 10nm 공정으로 제조되어 발열 및 전력소모가 감소될 것으로 예상되고 있으며, 스냅드래곤 820가 자체 커스텀된 Kyro 100 코어로 구성된 쿼드코어 프로세서인 것처럼 이를 향상시킨 Kyro 200 코어로 구성된 옥타코어 프로세서(big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조)가 될 것으로 알려졌습니다. 또한, 스냅드래곤 830은 스냅드래곤 820의 2.2Ghz 클럭보다 향상된 2.8G..
퀄컴 - 스냅드래곤 830, Kyro코어 기반 옥타코어 프로세서 퀄컴이 2017년 상반기중 출시할 차세대 모바일 프로세서인 스냅드래곤 830(MSM8998)의 일부 스펙이 유출되었습니다. 스냅드래곤 830(MSM8998)은 14nm 공정을 사용한 스냅드래곤 820(MSM8996)과는 달리 10nm 공정으로 제조되어 발열 및 전력소모가 감소될 것으로 예상되고 있으며, 스냅드래곤 820가 자체 커스텀된 Kyro 100 코어로 구성된 쿼드코어 프로세서인 것과 달리 Kyro 200 코어로 구성된 옥타코어 프로세서(big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조)가 될 것으로 알려졌습니다. 또한, 스냅드래곤 830은 스냅드래곤 820의 2.2Ghz 클럭보다 향상된 2.8Ghz로 향상된 프로세싱 능력외에도 아드레노 540 GPU 및 최대 8GB RAM(LPDDR4X) 및 LTE Adva..
퀄컴 - 스냅드래곤 823 / 828 / 830 주요 스펙 유출 퀄컴이 올해 하반기 ~ 내년 상반기중 순차적으로 출시할 스냅드래곤 823(MSM8996 Pro), 스냅드래곤 828(MSM8997), 스냅드래곤 830(MSM8998)의 주요 스펙이 중국을 통해 유출되었습니다. 스냅드래곤 820과 마찬가지로 퀄컴이 독자적으로 커스텀한 Kryo 코어을 사용하는 823, 828, 830 프로세서중 갤럭시노트6에 탑재되어 올 2 ~ 3분기경 공개될 스냅드래곤 823은 기존의 820에서 클럭이 향상된 모델로 동일한 big.LITTLE 클러스터로 구성된 것이 특징입니다.* 스냅드래곤 823은 스냅드래곤 820의 2.2Ghz CPU / 624Mhz GPU보다 클럭이 향상된 2.6Ghz CPU / 720Mhz GPU로 성능이 개선될 것으로 예상되고 있습니다. 그리고, 스냅드래곤 82..
퀄컴 - 스냅드래곤 823 및 스냅드래곤 830 연내 발표 예정 Fudzilla는 신뢰할 수 있는 소식통을 인용해 퀄컴이 연말 10nm FinFET 공정으로 제조된 스냅드래곤 830을 발표할 예정이라고 전했습니다. 현재 출시되는 플래그쉽 스마트폰에 탑재된 스냅드래곤 820의 후속 모델인 스냅드래곤 830은 동일한 Kyro 코어를 사용하며, 향상된 클럭과 최대 8GB RAM 및 LTE Advanced Pro라 불리는 LTE Cat.16의 X16 LTE 모뎀을 탑재할 것으로 알려졌습니다. 또한, 올해말 공식 발표후 첫 출시 제품은 2017년 1분기에 선보이며, 갤럭시 S8 및 LG G6, 미6등에 탑재될 것으로 알려졌습니다. 그외에도 퀄컴은 올 하반기 스냅드래곤 820의 개선모델인 스냅드래곤 823(MSM8996Pro)를 선보일 예정이며, 이 제품은 동일 14nm Fin..
퀄컴 - 스냅드래곤 830, 10nm 공정 제조 및 8GB RAM 지원 퀄컴의 프리미엄급 SoC인 스냅드래곤 8xx 시리즈의 후속 모델이 될 스냅드래곤 830의 일부 스펙이 潘九堂의 웨이보를 통해 유출되었습니다. 모델명 MSM8998이 될 스냅드래곤 830은 현재의 810 및 내년 상반기 출시될 820의 후속 모델로 2017년경 양산될 것으로 추정되며, 해당년도 플래그쉽 스마트폰에 주류가 될 8GB RAM을 지원할 것으로 예상되고 있습니다. 또한, 스냅드래곤 830은 스냅드래곤 810의 20nm, 스냅드래곤 820의 14nm 공정보다 향상된 삼성의 10nm FinFET 공정으로 제조될 것으로 알려졌으며, 이를 통해 발열제어나 전력소모 감소등의 이점이 있을 것으로 보입니다. 출처 : GSMArena (潘九堂 Weibo)

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