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아이폰6S

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애플 - 아이폰6s에서는 밴드게이트(Bendgate)가 생기지 않을 듯. Unbox Therapy는 유투브 체널을 통해 아이폰6와 아이폰6s의 쉘(Shell)을 비교하였습니다. 두 기기의 쉘을 통해 아이폰6s는 전작인 아이폰6에서 이슈가 되었던 밴드게이트(Bendgate)를 해결하기 위해 단단한 재질과 밴드게이트 이슈가 발생하던 부분의 프레임을 두껍게 하여 더욱 튼튼해진 것을 확인할 수 있습니다. 확인된 수치를 통해 아이폰6s는 아이폰6의 쉘 두께인1.14mm에서 1.9mm로 두꺼워졌으며, 무게를 측정했을때는 27g에서 25g로 가벼워져 향상된 소재를 사용했다는 것을 예상할 수 있습니다. 여러차례 루머를 통해 아이폰6s는 애플워치에 적용했던 7000 시리즈 알루미늄을 사용했다고 알려졌으며, 알루미늄 7000 시리즈는 초초두랄루민(超超-, Extra Super Duralumin..
애플 - 아이폰6s 전면 패널 유출, 포스터치 탑재? 애플이 9월초 프레스 이벤트를 통해 발표할 '아이폰 6s'의 전면 패널이 유출되었습니다. 유출된 전면 패널은 전작인 아이폰6와 비교했을대 터치아이디 및 상단의 플렉시블 케이블등 몇몇 부품의 변화가 있으며, 패널뒤에 포스터치로 보이는 부품이 추가된 것을 확인할 수 있습니다. 또한, 기본 레이아웃은 동일해 이전 s모델들과 같이 디자인 변화는 없는 틱(Tick)에 해당되는 기기로 보이며, 현재까지 알려진 아이폰6s의 스펙은 다음과 같습니다. 14/16nm FinFET 공정으로 제조되는 A9 프로세서터치하는 압력에 따라 반응하는 포스터치LTE Cat.6 모뎀새로운 NFC 칩2GB RAM 전면 500만 / RGBW 센서를 사용한 후면 1200만 화소 카메라7000 시리즈 알루미늄 바디 출처 : MacManiack
애플 - 아이폰6s 및 6s 플러스는 9월 9일 발표될 예정? TechCrunch는 애플의 차세대 아이폰인 '아이폰 6s와 아이폰 6s 플러스'가 현지시간 9월 9일 프레스 이벤트를 통해 발표될 것이라고 전했습니다. 이전까지 9월 18일로 알려졌던 프레스 이벤트가 앞당겨진 이유에 대해서는 아직 알려진바 없으나 이날 행사를 통해 아이폰6s외에도 애플TV와 같은 기기들이 함께 선보일 것으로 알려졌으며, 아이패드 프로와 같은 기기의 발표 여부는 확실하지 않은 상태입니다. 애플은 이와 관련해 아직 입장을 밝히지 않은 상태로 현재까지 알려진 아이폰6s은 14/16nm FinFET 공정으로 제조되는 A9 프로세서와 터치하는 압력에 따라 반응하는 포스터치, LTE Cat.6 모뎀, 새로운 NFC 칩, 2GB RAM 및 전면 500만 / RGBW 센서를 사용한 후면 1200만 화..
애플 - 아이폰6s, 볼륨/파워 버튼 및 로고 유출 NowhereElse의 Steve Hemmerstoffer는 트위터를 통해 아이폰6s의 볼륨 및 파워버튼과 후면 애플로고 부품 이미지를 공개하였습니다. 유출된 이미지를 통해 아이폰6s의 볼륨 버튼은 아이폰6가 업/다운이 하나로 구성된 것과 달리 두개의 부품으로 나뉘어져 있으며, 파워/뮤트 버튼의 경우 전과 동일한 형태임을 확인할 수 있습니다. 또한, 유출된 이미지속의 애플 로고는 아이폰6 골드의 로고와 다른 색상으로 보여, 루머처럼 아이폰6s는 기존의 3가지 색상외에도 로즈골드가 추가되는 것을 유추할 수 있습니다. 참고로, 이러한 로즈골드 색상 부품은 이번 로고외에도 카메라링 색상에 玫瑰金(붉은색상의 골드)라고 기재되어 이미지가 유출된 상태로, KGI 증권의 분석가 밍치궈가 투자자들에게 보낸 보고서를 통..
애플 - 아이폰6s 카메라링 유출, 로즈골드 색상 추가? 애플의 차세대 아이폰인 아이폰6s의 카메라 부품이 중국을 통해 유출되었습니다.유출된 부품은 카메라링으로 색상에 玫瑰金라고 기재되어 있는 상태로, 매괴(玫瑰: 붉은빛의 돌)이라는 뜻을 가져 루머와 같이 로즈골드가 추가됨을 암시하고 있습니다. 참고로, 아이폰6s는 중국발 루머를 통해 샴페인골드, 스페이스그레이, 실버색상외에도 로즈골드가 추가된다는 이야기가 있었으며, 이번 부품 유출을 통해 그 가능성이 더욱 높아진 것으로 보입니다. 그외에도 아이폰6s은 14/16nm FinFET 공정으로 제조되는 A9 프로세서와 터치하는 압력에 따라 반응하는 포스터치, LTE Cat.6 모뎀, 새로운 NFC 칩, 2GB RAM 및 전면 500만 / RGBW 센서를 사용한 후면 1200만 화소 카메라, 7000 시리즈 알루미늄..
애플 - 아이폰6s, 전면 디스플레이 패널 유출 애플이 올 가을에 출시할 아이폰6s의 전면 디스플레이 패널이 Geekbar 및 Nowhereelse.fr을 통해 유출되었습니다. 최근 렌더링을 통해 아이폰6s가 기존의 6 시리즈보다 0.2mm 두꺼워져 포스터치와 강화된 알루미늄 바디를 사용한다라는 이야기가 있었지만, 유출된 패널만으로는 포스터치가 사용한 것인지는 확인되지 않았습니다. 하지만, 6와는 미세하게 다른 디자인을 보여주고 있어, 포스터치가 탑재될 것으로 추정되고 있으며, 두께외에 디자인은 동일하므로 슬림 케이스를 제외한 대부분 악세사리는 호환될 것으로 추정됩니다. 참고로, 현재까지 확인된 아이폰6s은 14/16nm FinFET 공정으로 제조되는 A9 프로세서와 터치하는 압력에 따라 반응하는 포스터치, LTE Cat.6 모뎀, 새로운 NFC 칩,..
애플 - 아이폰6s, 3D CAD 렌더링 유출 애플이 올 가을에 출시할 아이폰6s의 디자인이 케이스 제조업체를 위한 CAD 렌더링을 통해 유출되었습니다. 렌더링을 통해 아이폰6s는 아이폰6와 동일한 디자인을 유지한다는 것을 확인할 수 있으며, 포스터치 및 새로운 재질의 메탈 프레임을 통해 두께가 0.2mm가량 두꺼워졌습니다. 아이폰 6s : 138.342 X 67.913 X 7.104mm아이폰 6s 플러스 : 158.254 X 78.754 X 7.3mm 다만, 두께외에 디자인은 동일하므로, 슬림 케이스를 제외한 대부분 악세사리는 호환될 것으로 추정되며, 현재까지 확인된 아이폰6s은 14/16nm FinFET 공정으로 제조되는 A9 프로세서와 터치하는 압력에 따라 반응하는 포스터치, LTE Cat.6 모뎀, 새로운 NFC 칩, 2GB RAM을 탑재한 ..
애플 - 아이폰6s 디자인, 케이스 제조업체를 통해 유출 애플이 올 가을에 출시할 아이폰6s의 디자인이 케이스 제조업체 ITSKINS 을 통해 유출되었습니다. 최근 유출된 전면 디스플레이 패널과 케이스 제조업체의 렌더링을 통해 아이폰6s는 아이폰6와 동일한 디자인을 유지한다는 것을 확인할 수 있으며, 포스터치 및 새로운 재질의 메탈 프레임을 통해 두께가 달라질 것으로 예상되어 케이스 호환여부는 확실하지 않은 상태입니다.* 슬림 케이스를 제외한 대부분 악세사리는 호환될 것으로 추정됩니다. 현재까지 확인된 아이폰6s은 14/16nm FinFET 공정으로 제조되는 A9 프로세서와 터치하는 압력에 따라 반응하는 포스터치, LTE Cat.6 모뎀, 새로운 NFC 칩, 2GB RAM을 탑재한 것으로 알려졌습니다. 또한, 전면 500만 / RGBW 센서를 사용한 후면 12..
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