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아이폰7

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애플 - AT&T를 통해 아이폰7 발표 및 출시일자 유출 미국의 이동통신사인 AT&T를 통해 아이폰7의 발표 및 출시일자가 유출되었습니다. 판촉 재설정(merchandising resets)이라고 기재된 유출 문서를 통해 아이폰7은 현지시간 9월 7일 공식 발표되며, 9월 9일부터 1차 발매국에서 예약을 시작해 9월 23일 출시될 것으로 알려졌습니다. AT&T도 이러한 스케쥴에 따라 인력 조절을 계획하고 있으며, 국내는 이전과 같이 10 ~ 11월경 출시될 것으로 예상되고 있습니다. 참고로, 아이폰7은 더욱 향상된 카메라와 향상된 A10 / M10 프로세서, 32GB ~ 256GB 메모리, 정전식 터치키와 iOS10, 방진/방수등 내부적으로 대폭 향상된 것이 특징이며, 이전과 유사한 디자인에 안테나라인등 소폭 변경된 외형을 보여주고 있는 상태로 루머를 통해 이..
애플 - 아이폰7은 5V / 2A 고속 충전을 지원할 예정 애플이 9월 발표할 아이폰7은 안드로이드 스마트폰에서 사용되는 퀄컴 퀵차지와 유사한 고속 충전 기술이 도입될 것으로 보입니다. MyDrivers는 유출된 아이폰7 부품을 통해 아이폰7 시리즈는 Texas Instruments SN27546을 통해 적어도 5V 1.5A(2A) 또는 5V 3A의 고속 충전을 지원해 아이폰6s에 사용된 5V 1A보다 빠른 완충 속도를 보여줄 것으로 예상되고 있습니다. * 라이트닝 포트를 통해 이어폰이 연결되어 음악감상과 충전을 동시에 할 수 없는 단점을 고속 충전으로 충전 시간을 최소화시켜 해소하려는 듯 합니다. 출처 : Mydrivers
애플 - 아이폰7 도면 및 세부 사항 유출 애플이 다음달 발표 및 출시할 예정인 아이폰7의 도면과 세부 사항이 유출되었습니다. 애플의 생산을 맡고 있는 폭스콘을 통해 유출된 것으로 추정되는 이번 도면에서는 그동안 루머로 알려진 대로 3.5파이 이어폰 제거, 더 커진 iSight 카메라등을 확인할 수 있습니다. 참고로, 아이폰7은 4.7인치 아이폰7과 5.5인치 아이폰7 플러스로 나뉘어 출시될 것으로 예상되고 있으며, 더욱 향상된 카메라와 A10/M10 프로세서, 방진/방수 지원, 라이트닝 포트용 이어팟, 안테나 라인 변경등 디자인 소폭 수정, 물리홈키가 아닌 디지털 터치-센서티브(정전식 터치키) 탑재등의 변경이 있을 것으로 알려졌습니다. 출처 : @OnLeaks
애플 - 4.7인치 아이폰7, 디스플레이 패널 유출 NWE의 편집장인 Steve Hemmerstoffer의 트위터 계정을 통해 4.7인치 아이폰7의 디스플레이 패널이 유출되었습니다. 유출된 패널을 통해 아이폰7은 3D터치와 기타 기능은 이전 모델과 차이가 없을 것으로 보이나 하단 홈버튼 영역이 변경되어 루머와 같이 물리식 홈버튼이 아닌 디지털 터치-센서티브(정전식 터치키)로 변경될 것으로 예상되고 있습니다. 기존의 아이폰6s / 아이폰6s 플러스는 갑압식 터치패널과 TapTic Engine에 의한 피드백 조합에 의한 3D 터치를 사용하였지만, 아이폰7은 디지털 터치-센서티브(정전식 터치키)로 변경되어 이와 유사한 역할을 수행하며, 잠금해제등 다양한 동작에 사용될 것으로 보입니다. 또한, 정전식이므로, 물리키처럼 하드웨어가 꺼진 상태에서도 누를 수 있는 것..
애플 - 아이폰7에 탑재될 'A10' 프로세서 실물 사진 유출 애플이 9월 발표할 '아이폰7'의 메인 프로세서인 'A10'의 실물 사진이 중국을 통해 유출되었습니다. 아이폰6s의 A9와 동일한 16nm FinFET 공정으로 제조되지만 세부 공정의 향상으로 발열 및 전력소모량을 줄인 A10 듀얼코어 프로세서는 애플에 의해 디자인되었지만 TSMC를 통해 독점 생산되고 있으며, 기존의 1.84(1.85)Ghz보다 높아진 클럭을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다. 특히, A10은 듀얼코어이지만, 아이패드 프로에 사용된 A9X에 근접하는 성능을 보여줄 것으로 추정됩니다. * 최근 GeekBench에 포착된 아이폰7 플러스의 A10(2.37Ghz)가 보여준 싱글코어 3548 / 멀티코어 6430은 페이크로 알려졌으며, 실제 A10의 성능은 싱글코어 3000 초중반 / 멀티코어 ..
애플 - '아이폰7 프로'는 폐기, 2017년은 유리소재를 채용 TheNextWeb은 니케이신문을 인용해 2017년에 출시할 차세대 아이폰에서는 풀메탈바디가 아닌 아이폰4 및 갤럭시 S6/S7, 갤럭시노트5/7과 같이 메탈과 유리를 혼용한 바디를 채용할 것이라고 전했습니다. 이를 위해 애플의 협력업체인 폭스콘은 유리 샤시를 개발하고 있으며, 새로운 폼펙터는 타사에서 지원하고 있는 무선충전을 도입하기 위한 것으로 추정되고 있습니다. * 풀메탈 바디는 신호 간섭 문제로 Qi 방식의 무선충전을 사용할 수 없습니다. 다만, 유리 소재를 사용할 경우 무게 및 드랍테스트시 내구성의 문제가 있을 수 있으며, AMOLED 디스플레이 채용으로 무게 문제를 해결하고, 아이폰4등에서 축적한 기술등을 통해 이를 해결할 것으로 추정되고 있습니다. 또한, 아이폰7은 최초 계획시 싱글 iSig..
애플 - 아이폰7에 사용될 메인보드 유출 애플이 9월 발표할 아이폰7의 것으로 보이는 메인보드 사진이 중국을 통해 유출되었습니다. 유출된 메인보드는 아이폰6s의 메인보드와 레이아웃이 크게 다르지 않은 모습을 보여주고 있으며, 루머와 달리 듀얼SIM은 탑재되지 않을 것으로 추정되고 있습니다. 참고로, 애플은 아이폰7에 이전과 같은 16nm FinFET 공정으로 제조되지만 세부 공정의 향상으로 발열 및 전력소모량을 줄인 A10 듀얼코어 프로세서가 탑재되며, 코프로세서로는 M10 프로세서, 퀄컴 및 인텔의 모뎀이 지역에 따라 혼용되어 사용될 것으로 알려졌습니다. * 메인보드에는 A10으로 추정되는 프로세서가 위치할 접점과 싱글SIM 슬롯 접속부를 확인할 수 있습니다. 출처 : PhoneArena
애플 - 아이폰7 블랙 색상의 심트레이 부품 유출 올해 9월 9일 발표후 16일에 공식 출시될 것으로 예상되는 아이폰7의 심트레이 부품이 @Onleaks을 통해 유출되었습니다. 지난번 뮤트 버튼이후 또다시 유출된 블랙 색상의 심트레이 부품 유출로 인해 아이폰7은 아이폰6s의 골드 / 로즈골드 / 실버 / 스페이스 그레이외에도 블랙 색상이 추가되는 것이 확인되었습니다. 루머에 따르면 아이폰7의 블랙 색상은 맥 프로(Late 2013)의 케이스와 같은 형태의 유광처리된 세련된 블랙이 될 것으로 알려졌으며, 아이폰5을 마지막으로 사용되지 않았던 블랙이 3세대를 지난 아이폰7에 다시 사용되는 것 입니다. 출처 : @OnLeaks

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