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아이폰7s

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애플 - 아이폰7s 및 아이폰7s 플러스, 상세 크기 유출 애플이 9월 12일, 아이폰8과 함께 공개할 아이폰7s 및 아이폰7s 플러스의 상세 크기가 유출되었습니다. 유출된 아이폰7s의 크기는 138.44 * 67.26 * 7.21mm이며, 이는 지난해 출시된 아이폰7의 138.3 * 67.1 * 7.1mm보다 소폭 늘어난 것입니다. 또한, 아이폰7s 플러스도 158.37 * 78.1 * 7.31mm로 아이폰7 플러스의 158.2 * 77.9 * 7.3mm보다 늘어났으며, 이렇게 크기 및 두께가 늘어난 것은 무선충전을 지원하기 위해 알루미늄 프레임에서 스테인레스 프레임 및 강화유리로 변경되었기 때문입니다. * 변화된 크기에 대해 실제 사용자가 체감하기는 어려우나 슬림한 하드케이스등 악세사리는 기존 s 시리즈와 달리 전작들과 호환되지 않을 가능성이 매우 높습니다...
애플 - 아이폰7s 및 아이폰7s 플러스, PCB 유출 애플이 아이폰8과 함께 발표할 것으로 예상되는 아이폰7s 및 아이폰7s 플러스의 PCB가 유출되었습니다. 유출된 PCB의 레이아웃은 전작인 아이폰7 및 아이폰7 플러스와 거의 동일한 형태를 띄고 있으나 프로세서 부분이 더욱 커져 A10보다 향상된 A11을 탑재할 것으로 예상되고 있으며, 루머를 통해 메모리는 동일한 2GB / 3GB를 탑재한다고 알려졌습니다. * 레이아웃 및 최근 유출된 CAD 도면등을 통해 아이폰7s 시리즈는 동일한 디자인에 소재의 변화(알루미늄프레임 -> 스테인레스 프레임 + 강화유리)로 인한 무선충전 지원, 프로세서 성능 향상등 이전 s 모델과 같이 마이너 업그레이드가 될 것으로 추정되고 있습니다. 출처 : SlashLeaks
애플 - 아이폰7s 디스플레이 패널 부품 유출 애플이 9월 아이폰8과 함께 공개할 아이폰7s의 디스플레이 패널 부품이 유출되었습니다. 유출된 아이폰7s의 디스플레이 부품은 후면에 지문인식스캐너(Touch ID)가 배치된다는 루머와 달리 아이폰7과 동일한 디자인을 보여주고 있으며, 아이폰7에 처음 적용된 감압식 홈버튼이 계속 사용될 것을 예상할 수 있습니다. 또한, 디스플레이 베젤등을 통해 기존의 s 시리즈와 마찬가지로 디자인에는 큰 변화가 없는 마이너 업그레이드 버전임을 알 수 있으며, 루머를 통해 소재가 측면 스테인레스 스틸, 전/후면 강화유리를 사용해 무선충전을 지원하는 대신 아이폰7보다 가로 0.07mm, 세로 0.13mm, 두께 0.1mm 정도 두꺼워질 것으로 알려졌습니다. 출처 : SlashLeaks
애플 - 아이폰7s 최종 양산 모델 CAD 도면 유출 애플이 9월 아이폰8과 함께 공개할 아이폰7s의 최종 양산 모델 CAD 도면이 유출되었습니다. 유출된 도면을 통해 아이폰7s 시리즈는 지금까지의 s 시리즈와 마찬가지로 디자인 변화가 없는 마이너 업데이트 모델임을 알 수 있으며, 루머로 알려진 것과 같이 후면에 지문인식스캐너가 위치한 것이 아닌 아이폰7과 동일한 형태를 보여주고 있습니다. 다만, 알루미늄 바디를 사용한 전작과 달리 측면 스테인레스 스틸, 전/후면 강화유리를 사용해 아이폰7보다 전체적인 크기가 소폭 달라질 것이라는 루머가 있는 상태이며, 소재 변화로 인해 무선 충전등 부가 기능이 포함될 것으로 추정되고 있습니다. * 아이폰7s 기준으로 비교할 경우 아이폰7보다 가로는 0.07mm, 세로 0.13mm, 두께 0.1mm 늘어나지만, 카메라는 오..
애플 - 아이폰7s / 아이폰7s 플러스 / 아이폰8 더미 핸즈온 영상 애플이 9월에 발표할 아이폰7s, 아이폰 7s 플러스, 아이폰8의 더미(Dummy) 핸즈온 영상이 EverythingApplePro를 통해 공개되었습니다. 유출된 영상을 통해 아이폰7s와 아이폰7s 플러스는 후면에 지문인식스캐너가 탑재되고 화면 비율이 높아진다는 루머와 달리 아이폰7 시리즈와 동일한 외형을 보여주고 있으며, 아이폰7s의 경우 싱글카메라를 사용하였지만 더욱 커진 렌즈부를 통해 화질등이 개선되었음을 유추할 수 있습니다. 또한, 아이폰8의 경우도 알려진 것과 같이 후면에 세로로 위치한 듀얼카메라를 탑재하고 있는 것이 확인되었으며, 새롭게 추가된다는 블러쉬골드(코퍼) 색상의 경우 전면 화이트 / 후면 코퍼 투톤 형식을 채용하고, 공개된 더미 3종 모두 후면은 강화유리, 측면에는 스테인레스 스틸을..
애플 - 아이폰7s는 강화유리를 사용해 아이폰7보다 두꺼워질 예정 애플이 9월 아이폰8과 함께 공개할 아이폰7s / 아이폰7s 플러스는 각각 4.7인치 / 5.5인치 디스플레이 크기를 그대로 유지하지만, 알루미늄 바디를 사용한 전작과 달리 측면 스테인레스 스틸, 전/후면 강화유리를 사용해 아이폰7보다 전체적인 크기가 소폭 달라질 것이라는 루머가 공개되었습니다. 아이폰7s 기준으로 비교할 경우 아이폰7보다 가로는 0.07mm, 세로 0.13mm, 두께 0.1mm 늘어나지만, 카메라는 오히려 8.18mm에서 7.92mm로 줄어드며, 강화유리를 사용했기 때문에 카메라 보호를 위한 메탈링이 사용될 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 변경점은 무선충전을 위한 코일과 강화유리사용등으로 인한 소재 변화로 인한 것으로 보이며, 실제 사용자가 체감하기는 어려우나 슬림한 하드케이스등 악세..
애플 - 아이폰7s / 7s 플러스, 아이폰8 더미(Dummy) 사진 유출 애플이 9월에 발표할 아이폰7s, 아이폰 7s 플러스, 아이폰8의 더미(Dummy) 사진이 유출되었습니다. 유출된 사진을 통해 아이폰7s와 아이폰7s 플러스는 후면에 지문인식스캐너가 탑재되고 화면 비율이 높아진다는 루머와 달리 아이폰7 시리즈와 동일한 외형을 보여주고 있으며, 아이폰7s의 경우 싱글카메라를 사용하였지만 더욱 커진 렌즈부를 통해 화질등이 개선되었음을 유추할 수 있습니다. 또한, 아이폰8의 경우도 알려진 것과 같이 후면에 세로로 위치한 듀얼카메라를 탑재하고 있는 것이 확인되었으며, 세 모델 모두 후면은 강화유리, 측면에는 스테인레스 스틸을 사용해 이전까지 없었던 무선충전이 지원될 것을 예상할 수 있습니다. 출처 : SlashLeaks
애플 - 폭스콘 공장을 통해 아이폰7s 실물기기 유출 애플기기를 생산하는 폭스콘 공장을 통해 아이폰7s의 실물기기가 유출되었습니다. 유출된 기기를 통해 아이폰7s는 최근 애플의 직원이였던 라이온 존스가 언급한 것과 같이 후면 애플로고 하단에 지문인식(Touch ID)가 배치된 것을 알 수 있으며, 이로 인해 그동안 애플기기의 특징이였던 전면 홈버튼이 사라질 것을 예상할 수 있습니다. 참고로, 라이온 존스가 공개한 이미지에 따르면, 아이폰7s / 아이폰7s 플러스는 G6 및 갤럭시 S8과 같이 상하 베젤을 최소화한 풀비전 / 인피니트 디스플레이 형태로 디자인되어 있으며, 이로 인해 그동안 s 모델의 디자인 변화가 없었던 전례를 벗어난 파격적인 업그레이드가 될 것임을 알 수 있습니다. * 그동안 s시리즈는 3G 기능을 추가한 아이폰 3gs(Speed), 음성인..