:+: Say to U :+:

애플이 9월 12일, 아이폰8과 함께 공개할 아이폰7s 및 아이폰7s 플러스의 상세 크기가 유출되었습니다.




유출된 아이폰7s의 크기는 138.44 * 67.26 * 7.21mm이며, 이는 지난해 출시된 아이폰7의 138.3 * 67.1 * 7.1mm보다 소폭 늘어난 것입니다.


또한, 아이폰7s 플러스도 158.37 * 78.1 * 7.31mm로 아이폰7 플러스의 158.2 * 77.9 * 7.3mm보다 늘어났으며, 이렇게 크기 및 두께가 늘어난 것은 무선충전을 지원하기 위해 알루미늄 프레임에서 스테인레스 프레임 및 강화유리로 변경되었기 때문입니다.


* 변화된 크기에 대해 실제 사용자가 체감하기는 어려우나 슬림한 하드케이스등 악세사리는 기존 s 시리즈와 달리 전작들과 호환되지 않을 가능성이 매우 높습니다.



출처 : Techno Buffalo

Comment +0

애플이 아이폰8과 함께 발표할 것으로 예상되는 아이폰7s 및 아이폰7s 플러스의 PCB가 유출되었습니다.




유출된 PCB의 레이아웃은 전작인 아이폰7 및 아이폰7 플러스와 거의 동일한 형태를 띄고 있으나 프로세서 부분이 더욱 커져 A10보다 향상된 A11을 탑재할 것으로 예상되고 있으며, 루머를 통해 메모리는 동일한 2GB / 3GB를 탑재한다고 알려졌습니다.


* 레이아웃 및 최근 유출된 CAD 도면등을 통해 아이폰7s 시리즈는 동일한 디자인에 소재의 변화(알루미늄프레임 -> 스테인레스 프레임 + 강화유리)로 인한 무선충전 지원, 프로세서 성능 향상등 이전 s 모델과 같이 마이너 업그레이드가 될 것으로 추정되고 있습니다.





출처 : SlashLeaks



Comment +0


애플이 9월 아이폰8과 함께 공개할 아이폰7s의 디스플레이 패널 부품이 유출되었습니다.




유출된 아이폰7s의 디스플레이 부품은 후면에 지문인식스캐너(Touch ID)가 배치된다는 루머와 달리 아이폰7과 동일한 디자인을 보여주고 있으며, 아이폰7에 처음 적용된 감압식 홈버튼이 계속 사용될 것을 예상할 수 있습니다.


또한, 디스플레이 베젤등을 통해 기존의 s 시리즈와 마찬가지로 디자인에는 큰 변화가 없는 마이너 업그레이드 버전임을 알 수 있으며, 루머를 통해 소재가 측면 스테인레스 스틸, 전/후면 강화유리를 사용해 무선충전을 지원하는 대신 아이폰7보다 가로 0.07mm, 세로 0.13mm, 두께 0.1mm 정도 두꺼워질 것으로 알려졌습니다.



출처 : SlashLeaks


Comment +0