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삼성이 현재 스냅드래곤 820 및 엑시노스 8890에 적용한 2세대 14nm FinFET LPP(Low-Power Plus)보다 더욱 뛰어난 3세대 14nm FinFET LPC(Low-Power Compact) 공정 개발을 곧 완료할 예정입니다.


3세대 14nm 공정은 1세대에서 2세대로 전환시 15% 이상 높은 속도와 15% 정도의 소비 전력을 개선한 것 처럼 소비전력과 생산비용을 낮춘 것이 특징이며, 연내 이 공정을 파트너사들도 활용할 수 있을 것으로 알려졌습니다.




삼성은 14nm LPC공정에서 웨이퍼 가공 과정에 쓰이는 마스크 숫자를 줄임으로써 생산 비용을 줄였으며, 이미 시험가동에 돌입하고 수십만장 규모 웨이퍼를 출해 마이크로프로세서 및 로직, RF 공정을 지원하고 있는 것으로 확인되어 갤럭시노트6에 탑재될 엑시노스 8890 개선판등에 활용될 수 있을 것으로 보입니다.


또한, 14nm 공정은 28nm 공정과 마찬가지로 삼성이 향후 10nm 및 7nm 공정으로 완전히 이전되기 전까지 가격대비 효율성을 앞세워 오랫동안 활용할 수 있으며, 기존의 FF+보다 비용효율 및 전력소모를 줄인 TSMC의 16nm FinFET Compact 공정과 경쟁할 것으로 예상됩니다.



출처 : SamMobile, 전자신문




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인텔의 테블릿용 아톰(Atom) 프로세서의 차기 모델인 체리트레일(Cherry Trail)의 주요 스펙이 중국 VR-Zone Chinese을 통해 유출되었습니다.


Cherry Trail은 현재 사용되고 있는 Bay Trail의 후속으로 2014년에 출시 예정인 태블릿용 SoC입니다. Airmont 아키텍처의 CPU를 내장하고있어 CPU 클럭은 최대 2.7GHz로 향상되었으며, 공정 기술이 22nm → 14nm로 전환되어 성능향상 및 저전력이 특징입니다.




Computex 2014에서 정식으로 발표되어 2014년 3분기부터 실사용이 될 것으로 예상되는 Cherry Trail은 코드네임이 'Cherry Trail-T'가 될 것으로 보이며, CPU는 쿼드 코어 4 스레드, RAM은 LPDDR3-1600 및 DDR3L-RS-1600을 지원합니다.


또한 윈도우 8.1과 안드로이드 4.4 킷캣(KitKat)을 지원하여 다양한 테블릿 PC에 사용될 수 있을 것으로 예상됩니다.


출처 : VR-Zone Chinese




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