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LeTV

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LeEco - 스냅드래곤 823을 탑재한 LEX720, 안투투에 포착 중국의 미디어그룹 LeTV의 스마트폰 브랜드 LeEco가 개발중인 신형 스마트폰 LEX720이 안투투에 포착되었습니다. Le 시리즈로 출시될 LEX720의 특징인 현재 플래그쉽 스마트폰에 사용되고 있는 스냅드래곤 820의 클럭 향상 버전인 스냅드래곤 823(MSM8996pro)이 탑재된 것입니다. 스냅드래곤 823은 8월 출시될 갤럭시노트7등 하반기 주력 모델들이 사용할 SoC로 스냅드래곤 820의 2.2Ghz CPU / 624Mhz GPU보다 클럭이 대폭 향상된 2.6Ghz CPU / 720Mhz GPU이며, 안투투 벤치마크에도 이러한 클럭 향상이 반영되듯 스냅드래곤 820의 130,000점대를 뛰어넘은 154,272점으로 측정되어 현재 알려진 스마트폰중 가장 빠른 성능을 보여주고 있습니다. 또한, L..
LeEco - 5.5인치 Le2, Le2 Pro 및 5.7인치 Le Max2 발표 중국의 미디어그룹 LeTV(LeEco)는 지난해 발표된 Le 시리즈의 후속인 5.5인치 Le2, Le2 Pro 및 5.7인치 Le Max2을 공식 발표하였습니다. 아이폰7처럼 3.5파이 이어폰잭을 없애도 USB Type-C 포트를 통해 무손실 규격인 CDLA을 지원하는 헤드폰 및 이어폰을 연결할 수 있는 Le2 시리즈는 풀메탈 프레임과 베젤리스 디스플레이, 지문인식 스캐너등을 탑재한 것이 특징이며, 오늘부터 사전 예판에 들어간 상태입니다. LeEco Le Max 2 스펙5.7인치 QHD(2560 * 1440) 디스플레이스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서6GB RAM64GB ROM전면 800만 / 후면 2100만 화소 카메라(소니 IMX230 센서, F2.0, OIS)퀄컴 울트라소닉 지문인식 스캐너듀얼SI..
LeEco - 6GB RAM을 탑재한 Le X820, GFXBench에 포착 중국의 미디어그룹 LeTV(LeEco)가 개발중인 5.5인치 플래그쉽 스마트폰 '乐2(Le2)' 또는 'Le Max 2'로 추정되는 Le X820이 GFXBench에 포착되었습니다. 아이폰7과 같이 3.5파이 이어폰잭을 없애고 USB Type-C로 이어폰연결 및 충전을 하여 주목받고 있는 Le2는 Le Max2, Le Max Pro와 함께 발표될 것으로 예상되고 있으며, 확인된 주요 스펙은 다음과 같습니다. LeEco Le X820 주요 스펙5.5인치 QHD(2560 * 1440) 디스플레이2.1Ghz 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서아드레노 530 GPU6GB RAM64GB ROM전면 800만 / 후면 2100만 화소 카메라안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우 * X820은 Le2가 Helio X25를 사..
LeEco - 3.5파이 이어폰잭이 사라진 '乐2(Le2)' 출시 예정 중국의 미디어그룹 LeTV(LeEco)가 개발중인 5.5인치 플래그쉽 스마트폰 '乐2(Le2)'에는 아이폰7과 같이 3.5파이 이어폰잭이 사라진 것이 확인되었습니다. Le2는 6.3인치 Le MAX Pro와 함께 올해 주력으로 출시될 스마트폰으로 메탈프레임바디, 2.3Ghz 미디어텍 Helio X20(MT6797) 또는 2.5Ghz Helio X25(MT6797T)가 탑재될 예정이며, 유출된 사진을 통해 하단의 3.5파이 이어폰잭이 사라진 것을 확인할 수 있습니다. LeTV는 3.5파이 이어폰잭 대신 USB Type-C로 연결되는 번들 이어폰을 제공할 예정이며, 이 포트를 통해 충전과 데이터 전송, 오디오 전송까지 모두 가능하게 할 것으로 보입니다. Le Eco 'Le2' 스펙5.5인치 FullHD(19..
LeTV - MWC2016을 통해 Helio X20을 탑재한 Le2 발표 예정? 중국의 미디어그룹 LeTV는 2월 22일부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2016을 통해 미디어텍 Helio X20을 탑재한 하이엔드 스마트폰 'Le2'를 발표할 것으로 예상됩니다. Helio X20(MT6797)은 2.5Ghz Cortex-A72 × 2 + 2Ghz Cortex-A53 × 4 + 1.4Ghz Cortex-A53 × 4로 구성된 트라이 클러스터(big.Middle.LITTLE) 구조의 데카(10) 코어 프로세서로 스냅드래곤 820, 기린 950등과 경쟁할 하이엔드 모바일 AP이며, Le2가 이를 탑재시 Helio X20을 탑재한 스마트폰중 최초로 발표될 것으로 보입니다. 참고로, Le2는 5.5인치 QHD(2560 * 1440) 디스플레이와 4GB RAM, 32GB ROM, 2300..
LeEco - 스냅드래곤 820 탑재 'Le Max Pro' Tenaa 인증 통과 CES2016을 통해 공개되었던 중국 스마트 폰 브랜드 LeEco (구 LeTV)의 스냅드래곤 820 탑재 패블릿 'Le Max Pro'가 중국공업정보화부(电信设备进网管理网站, Tenaa)의 인증을 통과하였습니다. 코드네임 X910으로 알려졌던 Le Max Pro는 이번 인증을 통해 실제 출시가 임박했음을 유추할 수 있으며, 발표이후 자세히 알려지지 않았던 스펙들이 확인되었습니다. Le Max Pro 스펙6.3인치 QHD(2560 * 1440) 디스플레이2.2Ghz 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서아드레노 530 GPU4GB LPDDR4 RAM64 ROM전면 400만 UltraPixel 카메라후면 2100만 화소 카메라 (OIS 지원)3400mAh 배터리, USB Type-C, 듀얼SIM167 x 83..
LeTV - 세계 최초로 스냅드래곤 820을 탑재한 Le Max Pro 발표 중국의 미디어그룹 LeTV는 세계 최초로 퀄컴 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서를 탑재한 스마트폰 Le Max Pro를 CES2016을 통해 공식 발표하였습니다. 코드네임 X910으로 알려졌던 Le Max Pro는 퀄컴이 제공하는 울트라소닉 기반의 Sense ID가 사용되어 초음파를 통한 지문인식이 가능하며, WiFi 802.11 ac 및 802.11ad와 함께 30분만에 배터리의 60%를 충전할 수 있는 고속충전기술인 Quick Charge 2.0을 지원하는 것이 특징입니다. Le Max Pro 스펙5.5인치 QHD(2560 * 1440) 디스플레이스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서아드레노 530 GPU4GB LPDDR4 RAM32 / 64 / 128GB ROM전면 400만 UltraPixel 카메라..
LeTV - 최초로 스냅드래곤 820을 탑재한 'Le Max Pro' CES2016을 통해 공개 예정 중국의 미디어그룹 LeTV는 세계 최초로 퀄컴 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서를 탑재한 스마트폰 Le Max Pro를 CES2016을 통해 출시할 예정입니다. LeTV는 티저 이미지를 통해 스냅드래곤 820을 암시하고 있으며, 이는 코드네임 X910으로 알려진 Le Max Pro일 가능성이 매우 높은 상태입니다. 참고로, 현재까지 유출된 내용을 통해 알려진 스펙은 다음과 같습니다. Le Max Pro 스펙5.5인치 QHD(2560 * 1440) 디스플레이스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서아드레노 530 GPU4GB LPDDR4 RAM32 / 64 / 128GB ROM전면 400만 UltraPixel 카메라후면 2100만 화소 카메라 (OIS 지원)3400mAh 배터리, USB Type-C안드로이드 6..

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