Vivo X9 Plus (1) 썸네일형 리스트형 BBK - Vivo X9 및 Vivo X9 Plus 주요 스펙 유출 중국의 스마트폰 제조사 BBK 산하의 Vivo가 11월 16일 발표 예정인 Vivo X9의 주요 스펙이 유출되었습니다. 하이파이에 최적화된 스마트폰 X 시리즈의 최신 모델인 Vivo X9 및 Vivo X9 플러스는 AK4376 하이파이 오디오칩 및 ES9018 _ ES9603칩으로 기존 모델들과 같이 음감 기능에 최적화 되었으며, 각각 5.5인치 및 5.88인치로 출시될 예정입니다. 또한, 에이리어식 지문인식스캐너를 탑재한 홈버튼, USB Type-C 포트를 탑재하고, 하이파이와 카메라에 특화된 모델답게 전면에 2000만(메인) + 800만(심도측정) 화소로 구성된 듀얼 카메라(소니 IMX376 센서) 및 후면 1200만 화소 듀얼픽셀 카메라(소니 IMX260 센서)를 탑재했으며, 주요 스펙은 다음과 같.. 이전 1 다음
