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대만의 SoC 제조업체인 미디어텍(MediaTek)가 최근 발표한 플래그쉽 프로세서 Helio X30(MT6799)의 GeekBench 결과가 공개되었습니다.


TSMC의 공정 계획에 따라 내년 상반기부터 출하될 Heilo X30 데카코어 프로세서는 10nm 공정으로 제조되어 발열 및 소비전력을 최소화한채 성능을 향상시킨 것이 특징이며, 트라이클러스터(big-Middle-LITTLE) 및 데카코어(10코어)방식의 프로세서로 2.8GHz Cortex-A72 * 2개, 2.2GHz Cortex-A53 * 4개, 2.0Ghz Cortex-A35 * 4개로 구성되어 있습니다.




벤치마크에서는 정규 클럭인 2.8Ghz 보다 낮은 1.59Ghz로 테스트되어 저전력 모드 또는 일부 코어로만 테스트된 것으로 추정되고 있으며, 싱글코어 1504(1481), 멀티코어 4666(4679)점으로 측정되어 현재 출시되고 있는 스냅드래곤 820급의 성능을 보여주고 있습니다.


이번 테스트 결과를 바탕으로 big코어의 정규 클럭인 2.8Ghz로 테스트되었을 경우 싱글코어 2100점, 멀티코어 6500점으로 예상할 수 있으며, 이는 현재 출시된 스냅드래곤 821보다 월등히 뛰어난 성능임을 알 수 있습니다.


또한, Helio X30은 그동안 사용해왔던 ARM의 말리 시리즈가 아닌 850Mhz PowerVR GPU(4코어 PowerVR 7XT MP4 GPU)로 변경되어 단점으로 지적되던 GPU 성능도 개선되었으며, 전체 성능은 스냅드래곤 821과 835 사이일 것으로 추정되고 있습니다.



출처 : MyDrivers






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중국의 스마트폰 제조사 메이주(Meizu)가 11월 30일 베이징 공연예술센터에서 발표할 '메이주 프로 7(Pro 7)'이 미디어텍의 플래그쉽 프로세서인 'Helio X30'을 세계 최초로 탑재할 예정인 것이 이벤트 초대장을 통해 알려졌습니다.




Helio X20/X25(MT6797/MT6797T)의 후속인 Helio X30 데카코어 프로세서는 TSMC의 10nm 공정으로 제조되어 발열 및 소비전력을 최소화한채 성능을 향상시킨 것이 특징이며, 트라이클러스터(big-Middle-LITTLE) 및 데카코어(10코어)방식의 프로세서로 2.8GHz Cortex-A72 * 2개, 2.2GHz Cortex-A53 * 4개, 2.0Ghz Cortex-A35 * 4개로 구성되어 있습니다.


또한, Helio X30은 GPU가 그동안 사용해왔던 ARM의 말리 시리즈가 아닌 PowerVR GPU(4코어 PowerVR 7XT MP4 GPU)로 변경었으며, 최대 8GB LPDDR4 RAM, 최대 2600만 화소 카메라 및 듀얼카메라 지원, 4000만 화소 24fps 동영상(1600만 화소 60fps / 800만 화소 120fps), VR 연결, LTE Cat.13, 데이드림 지원등의 부가 기능을 갖췄습니다.


프로7은 이러한 Helio X30을 탑재해 전작에 비해 CPU 및 GPU 성능이 대폭 향상될 것으로 예상되며, 5.62인치 2160 * 1080 Super AMOLED 디스플레이, 두께 6.5mm, 40분만에 100% 충전이 가능한 mCharge 4.0, Flyme 5.1 UI가 탑재된채 6GB RAM / 64GB ROM 모델이 2699위안, 6GB RAM / 128GB ROM 모델이 3099위안에 판매될 것으로 예상되고 있습니다.


* Helio X30은 안투투 기준 160,000점대로 스냅드래곤 820의 130,000점대 및 821의 150,000점대보다 뛰어난 것이 확인되었습니다.



출처 : MyDrivers





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대만의 SoC 제조업체인 미디어텍(MediaTek)은 자사의 플래그쉽 프로세서 Helio X30과 미드레인지급 프로세서 Helio P25를 공식 발표하였습니다.




TSMC의 공정 계획에 따라 내년 상반기부터 출하될 Heilo X30 데카코어 프로세서는 10nm 공정으로 제조되어 발열 및 소비전력을 최소화한채 성능을 향상시킨 것이 특징이며, 트라이클러스터(big-Middle-LITTLE) 및 데카코어(10코어)방식의 프로세서로 2.8GHz Cortex-A72 * 2개, 2.2GHz Cortex-A53 * 4개, 2.0Ghz Cortex-A35 * 4개로 구성되어 있습니다.


또한, 그동안 사용해왔던 ARM의 말리 시리즈가 아닌 850Mhz PowerVR GPU(4코어 PowerVR 7XT MP4 GPU)로 변경된 것이 특징입니다.


이외에도 Helio X30/X35는 최대 8GB LPDDR4 RAM, 최대 2600만 화소 카메라 및 듀얼카메라 지원, 4000만 화소 24fps 동영상(1600만 화소 60fps / 800만 화소 120fps), VR 연결, LTE Cat.13, 데이드림 지원등의 부가 기능을 갖췄으며, 안투투 기준 약 160,000점대로 확인되어 퀄컴이 최근 출하한 스냅드래곤 821과 대등한 성능으로 중화권에서 제조되는 하이엔드 스마트폰에 탑재될 것으로 예상되고 있습니다.




그리고, 함께 공개된 Helio P25는 현재 중화권에서 출하되는 미드레인지급에 많이 사용되고 있는 Helio P10 및 Helio P20의 후속 프로세서로 상세 스펙이 공개되지는 않았지만, TSMC의 16nm 공정, LPDDR4X RAM, 광학줌, 향상된 이미지 프로세싱, 듀얼카메라를 지원하는 것으로 알려졌습니다.



출처 : PoketNow外






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