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삼성이 MWC 2018을 통해 발표할 갤럭시 S9 플러스의 일부 스펙이 안투투 벤치마크를 통해 유출되었습니다.




유출된 모델은 엑시노스 9810을 탑재한 국내 모델이 아닌 글로벌 시장을 타겟으로 한 스냅드래곤 845 탑재 SM-G9650이며, 안드로이드 8.0 오레오, 6GB RAM, 64GB ROM을 탑재한채 안투투 벤치마크 265267점으로 측정된 것이 특징입니다.


이러한 성능은 전작의 스내드래곤 835 모델보다 월등히 향상된 것으로, 갤럭시 S9 플러스의 듀얼 카메라 및 스테레오스피커, 향상된 전력 소모외에도 성능 개선도 뛰어난 것을 알 수 있습니다.



출처 : GSMArena



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