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모토로라(Motorola)의 모듈형 스마트폰 'Project Ara'가 3D Systems와 협력하기로 하였습니다.
모토로라는 "모듈형 스마트폰에서는 더욱 높은 재질 강도는 물론 전도성 잉크(conductive inks)에 의한 안테나 프린팅 등 첨단 기술이 요구된다"고 협력의 의미를 설명했으며, 3D Systems는 모토로라의 주문에 맞춰 다양한 재료들을 프린팅할 것으로 보입니다.
사용자가 직접 모듈화된 부품을 통해 스마트폰을 커스텀화 할 수 있는 'Project Ara'는 Phoneblocks의 고안자인 데이브 해켄스와 완전히 커스텀화 할 수 있는 스마트폰의 가능성을 탐구하기 위해 Phoneblocks 커뮤니티와 함께 준비되는 프로젝트입니다.
Ara를 통해 스마트폰의 디스플레이, 키보드, 프로세서, 배터리등을 PC처럼 사용자가 원하는대로 조합할 수 있는 새로운 개념의 스마트폰이 출시될 것으로 기대되며, 올해말 모듈 개발자 키트(MDK) 알파 버전을 내놓을 예정입니다.
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