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스마트폰이 점차 고성능화 되면서 프로세서 및 모뎀등 주요 부품의 발열 문제가 떠오르는 가운데 후지쯔는 스마트폰 및 태블릿PC등 소형 디바이스를 위한 냉각 및 열분산 성능을 높인 두께 1mm이하의 루프형 히트 파이프 냉각 부품을 발표하였습니다.




히트파이프는 이미 2013년 NEC의 마이더스X를 통해 스마트폰에 사용되기도 했으며, 이번에 발표된 후지쯔의 루프형 히트 파이프는 열을 흡수하는 부분 "증발기"고 열을 확산하는 부분 "응축기"을 냉매를 봉입한 파이프로 연결하여 폐쇄회로를 구성한 것입니다.




이 루프형 히트파이프는 프로세서에 연결된 증발기가 열을 흡수하며 냉매를 기화시키면, 그 기화열로 프로세서를 냉각시키는 것으로 분무기로 물을 뿌리는 것과 비슷한 효과를 보여주고 있습니다.





후지쯔의 루프형 히트 파이프는 기존의 히트파이프보다 최대 5배의 냉각 효율을 가지고 있어 스마트폰의 발열 줄이고, 슬림화를 할 수 있는것이 특징으로 0.6mm까지 슬림화를 할 수 있는것이 장점인 제품입니다.


이로써 스마트폰을 더욱 슬림하게 제조하면서도 발열로 인한 소비전력을 감소시킬 수 있어 동일 크기에서 더욱 고성능의 클럭 및 배터리 효율을 보여줄 수 있는 장점이 있어, 앞으로 스마트 디바이스 및 웨어러블 디바이스등 다양한 분야에서 응용할 수 있을 것으로 예상됩니다.



출처 : 후지쯔



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