스냅드래곤 810을 탑재한 HTC One M9 'GFX Bench'로 높은 발열을 보여줘

Teakers.net은 HTC가 MWC2015를 통해 공개한 플래그쉽 스마트폰 'HTC One M9'의 높은 발열을 보여주는 사진을 공개하였습니다.

최근 MWC2015내에 전시된 기기가 발열로 인해 벤치마크 도중 경고메시지가 나오며 다운되는 현상이 발생했을 정도로 문제점을 보인 HTC One M9는 GFX Benchmark를 통한 테스트에도 비교 대상인 아이폰, G3, 노트4에 비해 10도이상 높은 55.4도를 보여줘 발열에 취약한 모습을 보여줬습니다.

참고로 HTC One M9의 발열 문제는 AP인 스냅드래곤 810의 문제로 추정되며, 그동안 스냅드래곤 810은 특정 전압 도달시 급격한 발열증상과 AP와 연동하는 RAM 컨트롤러 문제로 속도저하 현상 발생 및 아드레노 430 GPU의 드라이버 오류가 있다고 하였으며, 특히 Cortex-A57이 1.2 ~ 1.4Ghz 이상 올릴 경우 이러한 문제가 두드러지게 발생하는 문제가 있다고 알려졌었습니다.

그동안 퀄컴은 발열문제에 대해 스냅드래곤 801을 탑재한 스마트폰과 스냅드래곤 810을 탑재한 기기를 비교하며 발열에 대해 문제가 없음을 확인시켜주기도 했으나 이는 스로틀링 제한으로 인해 발열이 줄어든 대신 성능도 대폭 하락한 것으로 추정되어 이슈가 되기도 했었습니다.

또한, 같은 스냅드래곤 810을 탑재한 G플렉스2가 스로틀링 제한으로 성능을 낮춘대신 발열을 제한한 것과 달리 HTC One M9는 스로틀링 제한이 덜하고, 메탈 바디로 인한 열전도성으로 인해 타 기기에 비해 온도가 높게 측정된 것으로 추정되고 있습니다.

출처 : Teakers.net