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화웨이의 산하 업체인 하이실리콘에서 생산될 차세대 기린(Kirin) 프로세서의 스펙 시트가 유출되었습니다.




퀄컴 및 미디어텍, 삼성 엑시노스와 경쟁할 기린 950 옥타코어 프로세서는 Cortex-A72 * 4, Cortex-A53 * 4개가 사용된 big.LITTLE 구조의 옥타코어 프로세서로 최대 2.4Ghz 속도를 보여주며, ARM Mali-T880을 GPU로 사용하는 것이 특징입니다.


또한 25.6GB/s 전송속도를 가진 듀얼체널 LPDDR4 메모리를 사용하며, 전용 DSP 오디오 코프로세서로 Tensilica의 하이파이 4 DSP 칩이 사용되고, 최대 4200만 화소 카메라 이미지를 처리할 수 있는 DSP 및 센서 허브 및 연결, 보안 허브역할을 하는 i7 코프로세서가 탑재된 것이 특징입니다.


이외에도 LTE Cat.10을 지원하는 모뎀등이 탑재되었으며, 주요 스펙은 다음과 같습니다.





출처 : Mobile Dad 

http://say2your.blogspot.com/2015/07/kirin-950.html





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