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화웨이 산하의 하이실리콘(Hisilicon)은 차세대 플래그쉽용 모바일 프로세서인 기린 950(Kirin 950)을 공식 발표하였습니다.
퀄컴 및 미디어텍, 삼성 엑시노스와 경쟁할 기린 950 옥타코어 프로세서는 TSMC 16nm FinFET 공정으로 제조되며, 최대 2.3Ghz Cortex-A72 * 4, 최대 1.8Ghz Cortex-A53 * 4개가 사용된 big.LITTLE 구조의 옥타코어 프로세서로 GPU로는 ARM의 최상위 모델인 ARM Mali-T880(4코어, 850Mhz)을 사용하는 것이 특징입니다.
또한 25.6GB/s 전송속도를 가진 듀얼체널 LPDDR4 메모리를 사용하며, 전용 DSP 오디오 코프로세서로 Tensilica의 하이파이 4 DSP 칩이 사용되고, 최대 4200만 화소 카메라 이미지를 처리할 수 있는 DSP 및 센서 허브 및 연결, 보안 허브역할을 하는 i5 코프로세서가 탑재된 것이 특징입니다.
이외에도 LTE Cat.6을 지원하는 모뎀등이 탑재되었으며, 최근 GeekBench를 통해 싱글코어 1710, 멀티코어 6245로 측정되어 갤럭시노트5에 사용된 엑시노스 7420의 싱글코어 1527, 멀티코어 5530 및 스냅드래곤 820과 비교해도될 정도로 뛰어난 성능이 확인되기도 하였습니다.
* 기린 950이 탑재될 최초의 스마트폰은 11월 26일 발표될 '화웨이 메이트8'이 될 예정입니다.
출처 : i冰宇宙 Weibo
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