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HD Blog는 삼성과 관련되어 믿을만한 소식통을 통해 내년 2월 21일 발표 예정인 차세대 플래그쉽 스마트폰 '갤럭시 S7'의 일부 정보를 공개하였습니다.


공개된 정보에 따르면 갤럭시 S7은 5.2인치 플랫모델과 5.7인치 엣지 모델이 존재하고 전작과 같은 UFS 2.0을 사용하지만, 갤럭시 S6에서는 지원하지 않았던 외장 메모리(microSD)를 지원할 것이라고 밝혔습니다.


이를 통해 갤럭시S7은 안드로이드 6.0에서 기본으로 제공되는 외장메모리 포맷 설정중 Use a Internal storage를 선택하여 외장메모리를 내장 메모리처럼 사용하는등 활용도가 현재보다 더욱 높아질 것으로 예상됩니다.




이외에도 갤럭시 S7은 갤럭시 S6에 사용된 6013 알루미늄보다 더욱 튼튼한 마그네슘 합금을 사용할 것으로 보이며, 지역에 따라 엑시노스 8890 옥타코어 프로세서 또는 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서를 탑재하고 이전과 같이 S7, S7 엣지, S7 엣지 플러스로 나뉘어 출시될 것으로 알려졌습니다.


또한, 하이파이 오디오를 지원하는 ESS 사브레 9018AQ2M을 장착하여 DSD 11.2MHz 샘플링은 물론 129dB의 신호 대 잡음비에 32비트 PCM과 384KHz를 지원하며, 안드로이드 6.0 마쉬멜로우부터 공식 지원하는 USB 타입 C 지원할 것으로 예상됩니다.


그리고, 갤럭시 S7은 향상된 카메라 및 애플의 3D 터치보다 더욱 다양한 기능의 클리어포스를 탑재해 다양한 속도의 스크롤, 화면 잠금 해제, 화면 켜기, 게임 제어 등을 지원하는 것으로 알려진 상태입니다.



출처 : HD Blog外





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