구글 - HTC가 제조하는 차세대 넥서스폰은 메탈 바디를 사용?

대만 DigiTimes는 올해 출시될 차세대 넥서스폰이 메탈 바디를 사용할 것이라고 전했습니다.

넥서스 시리즈에 메탈바디가 사용되는 것은 지난해 출시된 화웨이 제조 넥서스6P이후 두번째로 HTC는 대만 타이난에 본사를 둔 메탈 프레임 제조회사인 Catcher Technology에 부품 주문을 한 것으로 알려졌으며, 이 회사는 애플 아이폰 시리즈의 메탈 바디를 비롯해 다수의 업체에 메탈 바디를 공급한 전력이 있는 업체입니다.

참고로, HTC는 현재 안드로이드 N 기반의 디바이스 M1(코드네임 : Marlin)과 S1(코드네임 : Sailfish)을 개발중이며, 각각 넥서스 스마트폰 및 넥서스 태블릿으로 추정되는 M1과 S1은 5 ~ 5.5인치대의 스마트폰과 9인치대의 태블릿으로 예상되고 있는 상태로 빠르면 올해 하반기중 공식 발표될 것으로 보입니다.

* HTC의 롬 개발자 @LlabTooFeR를 통해 HTC가 개발할 넥서스는 코드네임 T50(5인치), 코드네임 T55(5.5인치)이라는 것이 확인된 만큼 M1과 S1이 5인치 및 5.5인치 넥서스일 가능성도 있습니다.

출처 : DigiTimes