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IT/Tech

구글 - HTC가 제조하는 차세대 넥서스폰은 메탈 바디를 사용?

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대만 DigiTimes는 올해 출시될 차세대 넥서스폰이 메탈 바디를 사용할 것이라고 전했습니다.


넥서스 시리즈에 메탈바디가 사용되는 것은 지난해 출시된 화웨이 제조 넥서스6P이후 두번째로 HTC는 대만 타이난에 본사를 둔 메탈 프레임 제조회사인 Catcher Technology에 부품 주문을 한 것으로 알려졌으며, 이 회사는 애플 아이폰 시리즈의 메탈 바디를 비롯해 다수의 업체에 메탈 바디를 공급한 전력이 있는 업체입니다.




참고로, HTC는 현재 안드로이드 N 기반의 디바이스 M1(코드네임 : Marlin)과 S1(코드네임 : Sailfish)을 개발중이며, 각각 넥서스 스마트폰 및 넥서스 태블릿으로 추정되는 M1과 S1은 5 ~ 5.5인치대의 스마트폰과 9인치대의 태블릿으로 예상되고 있는 상태로 빠르면 올해 하반기중 공식 발표될 것으로 보입니다.


* HTC의 롬 개발자 @LlabTooFeR를 통해 HTC가 개발할 넥서스는 코드네임 T50(5인치), 코드네임 T55(5.5인치)이라는 것이 확인된 만큼 M1과 S1이 5인치 및 5.5인치 넥서스일 가능성도 있습니다.



출처 : DigiTimes






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