애플 - 아이폰7 / 아이폰7 플러스 금형 및 도면 유출

애플이 올해 가을에 출시할 예정인 아이폰7 및 아이폰7 플러스의 것으로 추정되는 금형과 도면이 중국을 통해 유출되었습니다.

HDBlog를 통해 유출된 판형은 알루미늄 프레임을 마감하는데 사용되는 것이며, 함게 유출된 도면을 통해 그동안 아이폰7 플러스에 탑재될 것이라고 알려진 스마트커넥터가 없는 것을 확인할 수 있으나 사라질 것이라고 알려진 3.5파이 이어폰잭 및 4개의 스피커홀등의 존재유무는 알 수 없는 상태입니다.

하지만, 수차례 알려진 것과 같이 듀얼 카메라를 탑재하는 것을 알 수 있으며, 듀얼 카메라의 경우 4.7인치 아이폰7과 5.5인치 아이폰7 플러스와의 차별을 위해 아이폰7 플러스에만 탑재되는 것으로 확인되었습니다.

출처 : 9to5mac