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삼성이 올해말 ~ 내년초경 발표할 미드레인지급 스마트폰 갤럭시 A5 / A7 2018의 전/후 디자인을 확인할 수 있는 렌더링이 케이스 제조사를 통해 유출되었습니다.




유출된 이미지를 통해 갤럭시 A5 / A7 2018은 알려진것과 같이 삼성 미드레인지급중 최초로 18.5:9 비율의 인피니트 디스플레이를 사용한 것이 특징이며, 화면비율을 높여 갤럭시 S8 / 갤럭시노트8과 같이 전면 홈버튼이 사라진채 후면에 지문인식스캐너가 배치되었습니다.


또한, 측면에 음성인식 AI서비스인 빅스비를 지원하는 빅스비버 튼이 위치하고, 하단에 3.5mm 이어폰잭 및 USB Type-C 포트가 배치되어 A5 / A7 2017 시리즈에 비해 대폭적인 디자인 변화가 있는 것을 알 수 있씁니다.



* 갤럭시 A5 / A7 2018은 변화된 외형외에도 IP68수준의 방진/방수, 메탈 및 강화유리 조합, 엑시노스 7885 옥타코어 프로세서, 4 / 6GB RAM등 하드웨어 스펙도 상당히 높아진 것이 장점입니다.



출처 : i冰宇宙 웨이보外



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삼성이 올해말 ~ 내년초경 발표할 미드레인지급 스마트폰 갤럭시 A5 2018 및 갤럭시 A7 2018이 Bluetooth SIG 인증을 통해 블루투스 5.0을 지원하는 것이 확인되었습니다.




이를 통해 갤럭시 A 2018 시리즈는 전작인 갤럭시 A 2017 시리즈의 블루투스 4.2보다 4배 이상 넓어진 송/수신 거리와 줄어든 전력소모, 2배 가량 빨라진 속도, 광고 전송시 용량 8배로 증가되었으며, 위치 정보 및 탐색과 비연결형 서비스에 대한 새로운 기능이 제공될 예정입니다.


* 블루투스 5.0을 지원하는 엑시노스 7887는 14nm 공정으로 제조되며, 두개의 Cortex-A73과 여섯개의 Cortex-A53, Mali-G71을 GPU로 사용해 스냅드래곤 660급 성능(스냅드래곤 810 ~ 820급)을 보여줄 예정입니다.


또한, 갤럭시 A5 / A7 2018은 18.5:9 비율의 인피니트 디스플레이, IP68수준의 방진/방수, 메탈 및 강화유리 조합, 측면에 음성인식 AI 비서인 빅스비 호출 버튼을 탑재할 예정입니다.



출처 : Bluetooth SIG外


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삼성이 올해말 ~ 내년초경 발표할 미드레인지급 스마트폰 갤럭시 A5 2018 / 갤럭시 A7 2018의 360도 렌더링 영상이 유출되었습니다.




유출된 영상을 통해 새로워진 갤럭시 A 시리즈는 갤럭시 S8 / 갤럭시노트8과 같은 18:9 비율의 인피니트 디스플레이를 탑재하고 있으며, 이를 통해 전면에는 소프트키 / 후면에는 지문인식스캐너가 탑재된 것을 확인할 수 있습니다.


이로 인해 갤럭시 A5 2018은 148.8 x 70.5 x 8.4 mm, 갤럭시 A7 2018의 크기는 159.6 x 75.6 x 8.2mm이며, 두 기종 모두 동일한 디자인에 IP68수준의 방진/방수, 메탈 및 강화유리 조합으로 측면에 음성인식 AI 비서인 빅스비 호출 버튼이 위치하는 것이 특징입니다.


* 참고로 갤럭시 A5 2018은 10nm 공정으로 제조된 엑시노스 7885 옥타코어 프로세서와 4GB RAM, 안드로이드 7.1.1 누가, 방진/방수, 듀얼카메라를 탑재하고, 그동안 A 시리즈의 단점이던 GPU 성능도 대폭 향상될 것으로 보여 하이 미드레인지급 포지션에서 뛰어난 디자인 및 스펙 향상으로 존재감을 확실히 드러낼 것으로 예상되고 있습니다.




출처 : @OnLeaks



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