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샤오미가 12월 10일 발표할 홍미 K30의 주요 스펙이 티저를 통해 추가 공개되었습니다.


홍미 K30은 퀄컴이 하와이 마우이에서 열리는 Snapdragon Tech Summit 2019을 통해 공개한 스냅드래곤 765G를 탑재하고 있으며, 5G를 지원하는 스냅드래곤 X52 모뎀을 탑재한 것이 티저를 통해 확인되었습니다.




또한, 5세대 퀄컴 AI 엔진, 퀄컴 스냅드래곤 엘리트 게이밍(Snapdragon Elite Gaming) 을 통해 전작에 비해 향상된 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있으며, 디스플레이는 4.38mm 롱컷에 6.67인치 디스플레이, 후면에 6400만 화소 메인 카메라 및 800만 + 500만 + 200만으로 구성된 쿼드 카메라, 측면 지문인식 스캐너로 활용도를 높인 것이 특징입니다.




출처 : GSMArena

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퀄컴은 현재 하와이 마우이에서 열리는 Snapdragon Tech Summit 2019을 통해 스냅드래곤 865 및 스냅드래곤 765, 스냅드래곤 765G를 공개하였습니다.




내년초부터 본격적으로 출시될 스냅드래곤 865는 5G를 지원하는 스냅드래곤 X55 모뎀을 지원하는 프리미엄급 모바일 프로세서이며, 스냅드래곤 765 / 765G는 5G를 지원하는 스냅드래곤 X52 모뎀을 내장한 첫 미드레인지급 모바일 프로세서입니다.


이번에 발표된 스냅드래곤 865는 샤오미가 출시할 미10에 최초로 탑재될 예정이며, 765 시리즈의 경우 노키아를 제조하는 HMD 글로벌과 LG, 모토로라, OPPO, Realme, 홍미 및 VIVO등에 탑재될 예정입니다.


다만, 이번 Snapdragon Tech Summit 2019에서는 프로세서의 상세 스펙을 공개하지 않았으며, 프로세서와 함께 기존보다 17배 더 커진 30 * 20mm의 울트라소닉 지문인식스캐너도 공개하였습니다.




출처 : GizChina

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12월 3일에서 5일 사이에 하와이 마우이에서 열리는 Tech Summit을 통해 발표될 스냅드래곤 865의 주요 스펙이 유출되었습니다.




삼성의 7nm 공정으로 제조되는 스냅드래곤 865는 유출된 정보를 통해 ARM Cortex-A77 기반의 고효율 클럭 및 Cortex-A55 기반으로 구성된 옥타코어 프로세서이며, 2.84Ghz Cortex-A77 * 1, 2.42Ghz Cortex-A77 * 3, 1.8Ghz Cortex-A55로 이루어져 있습니다.


또한, GPU는 587Mhz의 아드레노 650을 사용하고 있으며, 스냅드래곤 855 대비 20% 향상된 CPU 성능 및 17 ~ 20% 향상된 GPU 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다.


이외에도 스냅드래곤 855는 광범위한 LTE 주파수 지원 및 5G를 사용할 수 있는 스냅드래곤 X55 5G 모뎀과 함께 제공되며, LPDDR5X, UFS 3.0 스토리지를 지원하고, 5G 모뎀 내장 여부에 따라 코드네임 코나 및 휴 라칸으로 나뉘어 출시될 것으로 알려졌습니다.




출처 : GSMArena

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