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퀄컴은 현재 하와이 마우이에서 열리는 Snapdragon Tech Summit 2019을 통해 스냅드래곤 865 및 스냅드래곤 765, 스냅드래곤 765G를 공개하였습니다.




내년초부터 본격적으로 출시될 스냅드래곤 865는 5G를 지원하는 스냅드래곤 X55 모뎀을 지원하는 프리미엄급 모바일 프로세서이며, 스냅드래곤 765 / 765G는 5G를 지원하는 스냅드래곤 X52 모뎀을 내장한 첫 미드레인지급 모바일 프로세서입니다.


이번에 발표된 스냅드래곤 865는 샤오미가 출시할 미10에 최초로 탑재될 예정이며, 765 시리즈의 경우 노키아를 제조하는 HMD 글로벌과 LG, 모토로라, OPPO, Realme, 홍미 및 VIVO등에 탑재될 예정입니다.


다만, 이번 Snapdragon Tech Summit 2019에서는 프로세서의 상세 스펙을 공개하지 않았으며, 프로세서와 함께 기존보다 17배 더 커진 30 * 20mm의 울트라소닉 지문인식스캐너도 공개하였습니다.




출처 : GizChina

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12월 3일에서 5일 사이에 하와이 마우이에서 열리는 Tech Summit을 통해 발표될 스냅드래곤 865의 주요 스펙이 유출되었습니다.




삼성의 7nm 공정으로 제조되는 스냅드래곤 865는 유출된 정보를 통해 ARM Cortex-A77 기반의 고효율 클럭 및 Cortex-A55 기반으로 구성된 옥타코어 프로세서이며, 2.84Ghz Cortex-A77 * 1, 2.42Ghz Cortex-A77 * 3, 1.8Ghz Cortex-A55로 이루어져 있습니다.


또한, GPU는 587Mhz의 아드레노 650을 사용하고 있으며, 스냅드래곤 855 대비 20% 향상된 CPU 성능 및 17 ~ 20% 향상된 GPU 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다.


이외에도 스냅드래곤 855는 광범위한 LTE 주파수 지원 및 5G를 사용할 수 있는 스냅드래곤 X55 5G 모뎀과 함께 제공되며, LPDDR5X, UFS 3.0 스토리지를 지원하고, 5G 모뎀 내장 여부에 따라 코드네임 코나 및 휴 라칸으로 나뉘어 출시될 것으로 알려졌습니다.




출처 : GSMArena

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퀄컴의 새로운 미드레인지급 프로세서 스냅드래곤 735의 주요 스펙이 @Sudhanshu1414을 통해 유출되었습니다.




최근 공개된 스냅드래곤 730 및 스냅드래곤 735G의 후속으로 추정되는 스냅드래곤 735는 8nm 공정의 스냅드래곤 730보다 향상된 7nm 공정으로 제조되는 것이 특징이며, 2.36Ghz Cortex-A76 * 1, 2.32Ghz Cortex-A76 * 6, 1.73Ghz Cortex-A55 * 1개로 이루어진 옥타코어 프로세서입니다.


또한, 이전 루머를 통해 HDR10 / HDR10+ 지원 및 QHD 해상도, 750Mhz의 아드레노 620 GPU, 최대 16GB LPDDR4X RAM, 최대 3200만 화소 30fps ZSL를 지원하는 스펙트라 350 ISP, UFS 2.1 / eMMC 5.1 / USB 3.1 1세대 타입 C 포트를 지원하는 것이 확인된 상태이며, 12월 하와이에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 공개될 것으로 알려졌습니다.


* 스냅드래곤 735가 다른 미드레인지급 프로세서와 차별되는 것은 스냅드래곤 855와 같이 5G를 지원하는 모뎀을 탑재한 것이며, 이로 인해 5G 대중화를 위해 많은 제조사들이 스냅드래곤 735를 탑재한 하이 미드레인지급 스마트폰을 출시할 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : @Sudhanshu1414外



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