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화웨이는 독일 베를린에서 열리는 IFA2019를 통해 자사인 하이실리콘이 개발한 기린 990 및 기린 990 5G를 공식 발표하였습니다.




엑시노스 9825 / 스냅드래곤 855와 경쟁할 기린 990은 7nm EUV 공정으로 제조되며, 100억개 넘는 트랜지스터가 장착된 최초의 모바일 SoC로 전력 소비 개선에 초점을 둔 것이 특징입니다.


또한, 전체 주파수대역을 지원하는 5G 모뎀을 통합한 최초의 모바일 SoC이며, 2.86Ghz * 2, 2.36 * 2, 1.95Ghz * 4개로 이루어진 CPU와 Mali-G76MP16 GPU 및 최대 15% 까지 대역폭을 줄이기 위한 내장 스마트캐시로 이루어졌습니다.


그리고, 5세대 듀얼 ISP로 인해 DSLR 수준의 하드웨어 노이즈 감소 및 블록매칭, 3D 필터링을 지원하며, 프레임별 AI 색상 조정과 동영상 촬영에 사용할 수 있는 듀얼 도메인 노이즈 감소 기능이 포함되었습니다.


기린 990 / 990 5G는 CPU / GPU / 모뎀 통합외에도 자체 개발한 Da Vinch 아키텍처의 AI NPU도 포함되어 있으며, 이는 Facebook의 Caffe2 및 Google의 TensorFlow와 같은 기계 학습 프레임 워크의 생명력 인 벡터 수학에 최적화된 것이 특징입니다.


* 기린 990은 9월 19일 공개될 메이트 30 / 메이트 30 프로에 최초로 탑재될 예정입니다.



출처 : Gizmo China

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화웨이가 9월 19일(현지시간) 독일 뮌헨에서 공개 예정인 '화웨이 메이트30 프로'가 렌더링 이미지가 @OnLeaks을 통해 유출되었습니다.




유출된 CAD 도면을 바탕으로 렌더링된 메이트30 프로는 158.1 x 73.6 x 8.7mm, 카메라부분까지 9.7mm의 두께에 2 * 2 구조의 쿼드 카메라가 탑재된 것이 특징이며, LED 플래시 및 라이카 로고는 후면 좌측에 배치되어 있습니다.


또한, 전면에는 워터폴 스타일의 엣지 및 노치가 적용된 디스플레이(약 6.6인치로 추정)가 배치되어 있으며, 노치에는 셀피 카메라 및 얼굴 인식등을 위한 센서가 위치하고 있습니다.


그리고, 하단에는 USB-C 포트와 심트레이, 마이크 및 스피커 그릴, 상단에는 IR 블래스터와 노이즈캔슬링용 마이크가 배치되어 있습니다.




* 루머를 통해 메이트30 프로는 하이실리콘이 개발한 기린 990 프로세서와 5G 모뎀을 탑재하며, 후면에 5배 광학줌을 지원하는 800만 화소 망원, 3D ToF 센서, 4000만 화소(F1.4 ~ 1.6 가변 조리개), 4000만 화소 RYYB 센서를 사용한 쿼드 카메라, 55W 고속 충전 / 25W 고속 무선 충전을 지원하는 4500mAh 배터리가 탑재될 것이라고 알려졌습니다.



출처 : @OnLeaks


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화웨이의 하반기 플래그쉽 모델이 될 메이트30 시리즈에는 최근 미국의 화웨이 제재로 인해 안드로이드 라이센스가 발급되지 않아 구글의 플레이스토어 및 유투브등 다양한 앱 및 서비스를 포함하지 않은 채 출시될 예정입니다.




하지만, 9월에 출시될 것으로 예상되는 메이트30 시리즈는 자사가 개발한 하모니OS를 탑재할 것으로는 보이지 않으며, 순정 안드로이드 AOSP 기반으로 구동될 가능성이 높은 상태입니다.



* 출고당시 AOSP 상태의 안드로이드를 사용하더라도 Gapps를 설치시 기존의 구글의 다양한 서비스 및 앱은 사용할 수 있을 것으로 보입니다.



출처 : 로이터

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