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화웨이

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화웨이 - 1200만 화소 듀얼카메라를 탑재한 Honor 8 공식 발표 중국의 통신기기 전문회사 화웨이는 자사의 미드레인지급 브랜드 'Honor'의 신모델인 'Honor 8'을 공식 발표하였습니다. Honor 8은 소니 IMX286을 사용한 1200만 화소 듀얼 카메라와 레이저오토포커스, 듀얼 LED 플래시등 강력해진 카메라 기능과 2.5D 글래스가 사용된 디자인에 두께 7.45mm, 153g으로 미려한 디자인을 보여주는 제품으로 주요 스펙은 다음과 같습니다. Honor 8 스펙5.2인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이 / QHD(2560 * 1440) 디스플레이2.3Ghz 기린 955 옥타코어 프로세서3GB RAM / 32GB ROM4Gb RAM / 64 및 ROM전면 800만(1.4um 픽셀) / 후면 1200만 화소 듀얼 카메라(IMX 298 센서)290..
화웨이 - 넥서스6P 후속으로 개발중인 '넥서스 디바이스' 유출 HTC가 개발중인 5인치 넥서스 M1(Marlin) 및 5.5인치 S1(Sailfish)과 함께 공개될 것으로 알려진 화웨이의 넥서스 디바이스 사진이 유출되었습니다. 최근 남아프리카에서 열린 P9 발표회를 통해 올해도 화웨이가 넥서스 스마트폰을 개발한다고 알려진 가운데 유출된 이번 사진속 기기는 기존에 화웨이가 개발하였던 '넥서스6P'의 후속으로 추정되고 있으며, 풀메탈 바디 및 후면 지문인식 스캐너를 탑재하고 있습니다. GFXBench를 통해 스냅드래곤 820 및 4GB RAM을 탑재한 넥서스6P 리프레쉬 모델이 포착된 만큼 이 모델이 '넥서스6P 2016(H1621 / H1622)'일 가능성이 매우 높으며, 스냅드래곤 820 및 4GB RAM, 3100mAh 배터리등을 탑재해 전작에 비해 스펙을 향상..
화웨이 - 5.5인치 미드레인지급 Maimang 5(麦芒5), Tenaa 인증 통과 중국의 통신기기 전문업체 화웨이가 중화권을 타겟으로 개발중인 미드레인지급 스마트폰 Maimang 5(麦芒5)이 중국공업정보화부(电信设备进网管理网站, Tenaa)의 인증을 통과하였습니다. 7월 14일 발표할 예정인 메이망5는 인증을 통해 5.5인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이와 2Ghz 스냅드래곤 652 옥타코어 프로세서, 3GB / 4GB RAM, 16GB / 32GB / 64GB ROM(microSD 지원), 안드로이드 6.0 마쉬멜로우와 전면 800만 / 후면 1600만 화소(소니 이미지센서, OIS 지원), 3270mAh 배터리를 탑재한 것이 확인되었습니다. 또한, Tenaa 인증을 통해 공개된 이미지를 통해 후면에 지문인식스캐너를 탑재한 것을 확인할 수 있으며, 4GB RAM 모..
화웨이 - 7월 14일, 새로운 미드레인지급 Maimang 5(麦芒5) 발표 예정 중국의 통신기기 전문업체 화웨이는 중화권을 타겟으로 한 새로운 미드레인지급 스마트폰 Maimang 5(麦芒5)을 7월 14일 발표할 예정입니다. 지난해 출시된 메이망4의 후속 모델인 메이망5는 상세 스펙이 공개되지 않았으나 스냅드래곤 650 또는 스냅드래곤 652를 탑재한채 메모리 및 스토리지 용량에 따라 2가지 변종으로 출시될 것으로 예상되고 있습니다. 또한, 티저 이미지를 통해 후면에 지문인식스캐너를 탑재한 것을 확인할 수 있으며, 고급형의 경우 4GB RAM / 64GB ROM, 4K 동영상 촬영을 지원하는 1600만 화소 카메라(광학식 손떨림 보정 지원), 안드로이드 6.0 마쉬멜로우 기반 EMUI를 탑재한채 1999위안(약 34.7만원)에 판매될 것으로 알려졌습니다. 출처 : Android He..
화웨이 - 메이트9은 10nm 공정의 기린 970을 탑재? 화웨이가 지난해 출시된 6인치 디스플레이 및 기린 950을 탑재한 플래그쉽 패블릿 '메이트8'의 후속 모델인 '메이트9(Mate 9)'의 일부 스펙이 유출되었습니다. 올해 9월 독일 베를린에서 열리는 IFA2016을 통해 공개될 것으로 예상되는 메이트9은 최근 발표된 P9보다 향상된 10nm 공정의 기린 970 옥타코어 프로세서가 탑재될 것으로 보이며, LTE Cat.12와 P9에 적용된 듀얼 카메라를 탑재할 것으로 알려졌습니다. 특히, 기린 970은 이전의 기린 시리즈와 마찬가지로 화웨이 산하의 하이실리콘에서 개발되고, TSMC의 10nm FinFET 공정으로 생산되는 것이 특징인 프로세서이며, ARM이 최근 공개한 아르테미스 코어를 통해 저전력 및 저발열을 특징으로 한채 3D 성능이 강화된 옥타코어 ..
화웨이 - P9 샘플 사진중 일부 DSLR로 촬영한 가짜임이 확인 화웨이가 최근 발표한 플래그쉽 스마트폰 P9는 라이카 인증을 받은 듀얼 카메라를 탑재해 하나는 RGB, 또 다른 하나는 모노크롬 센서로 선명한 사진을 촬영할 수 있으며, 기존의 스마트폰 카메라와 달리 두 카메라의 위치 차이로 인해 사물의 깊이 차이를 인식하고 심도를 풍부하게 표현할 수 있어 DSLR에서나 가능했던 다양한 심도의 사진을 촬영할 수 있다고 광고를 했었습니다. 또한, 화웨이의 구글플러스에도 심도가 깊은 샘플 사진을 통해 DSLR급 사진을 제공하고 있었는데, XDA에서 샘플 사진의 Exif를 확인한 결과 샘플사진들이 P9로 촬영한 것이 아닌 캐논의 EOS 5D Mark III로 촬영한 것을 밝혀냈습니다. 아직 이 사진들이 화웨이측의 실수인지 고의로 사용자들을 속이기 위해 올린 것인지 파악되지 않..
화웨이 - 6.6인치 'Honor V8 Max' Tenaa 인증 통과 중국의 통신기기 전문회사 화웨이가 최근 발표한 Honor V8의 파생모델인 'Honor V8 Max'가 중국공업정보화부(电信设备进网管理网站, Tenaa)의 인증을 통과하였습니다. Honor V8 Max은 기존에 출시된 Honor V8의 5.7인치 디스플레이보다 더욱 커진 6.6인치 QHD 디스플레이를 탑재한 대화면 패블릿으로 V8의 듀얼카메라는 탑재되지 않았지만, 기본 스펙은 거의 동일한 것이 특징입니다. 또한, 178.8 x 90.9 x 7.2mm의 크기와 219g으로 대화면 제품이지만, 베젤을 최소화하여 휴대성을 높인 것이 특징이며, 최근 샤오미가 발표한 6.44인치 미맥스의 173.1 * 88.3 * 7.5mm, 203g과 크게 차이나지 않는 크기와 무게를 보여주고 있습니다. Honor V8 Max..
화웨이 - Honor 8(FRD-TL00 / FRD-DL00 / FRD-AL00), Tenaa 인증 통과 중국의 통신기기 전문회사 화웨이가 7월 5일 발표 예정인 Honor 8가 중국공업정보화부(电信设备进网管理网站, Tenaa)의 인증을 통과하였습니다. 모델명 FRD-TL00 / FRD-DL00 / FRD-AL00으로 인증을 통과한 Honor 8은 5.2인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이와 2.5D 글래스, 기린 955 프로세서와 4GB RAM, 듀얼카메라를 탑재한 플래그쉽 모델로 올해 상반기 공개된 Honor V8의 하위 모델이며, 확인된 주요 스펙은 다음과 같습니다. Honor 8 스펙5.2인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이 / QHD(2560 * 1440) 디스플레이2.3Ghz 기린 955 옥타코어 프로세서3GB RAM / 32GB ROM4Gb RAM / 64 및 128..
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