애플 - 폭스콘을 통해 '아이폰6s' 부품 도면 유출

Technews는 아이폰을 생산해온 '폭스콘(Foxconn)'으로부터 유출된 것으로 추정되는 아이폰6s의 부품 도면을 공개하였습니다.

중국의 마이크로블로그인 웨이보를 통해 유출된 이 부품 도면은 '아이폰6s'의 오디오잭으로 보이며, 모델명에 N71로 기재되어 있어 4.7인치 아이폰6s의 것으로 추정되고 있습니다.

* 아이폰6s(N71), 아이폰6s 플러스(N66)

그리고, 도면을 유출한 웨이보 유저에 따르면, 아이폰6s는 2GB RAM과 16GB ROM, 전면 500만 / 후면 1200만 화소 카메라를 탑재할 것이라고 밝혔으며, 이는 몇차례 유출된 정보와 일치하고 있습니다.

참고로, 아이폰6s는 최근 대량생산을 시작했으며, 기존의 아이폰6와 유사한 디자인에 터치하는 압력에 따라 달라지는 센서인 포스터치(Force Touch)가 탑재되었다고 전했습니다.

또한, 아이폰6s는 기존 제품과 유사한 외형이지만, 애플워치에 적용했던 7000 시리즈 알루미늄을 사용해 밴드게이트로 곤혹을 치뤘단 아이폰6보다 최대 60% 강도가 높아졌으며, 여러차레 루머를 통해 16/14nm FinFET 공정의 A9 프로세서, 소니 RGBW 센서를 사용해 저조도 촬영 기능이 향상된 카메라를 탑재한 것으로 알려졌습니다.

그외에도, 애플페이를 위해 아이폰6 및 갤럭시 S6보다 30% 더 빠르고, 향상된 인식 능력을 보여주는 터치아이디를 탑재할 것으로 예상되며, 보다폰이 직원들에게 보낸 메일을 통해 9월 18일부터 예약판매에 들어가 9월 25일(금) 출시되는 것이 확인되기도 했습니다.

출처 : Technews.tw

http://say2your.blogspot.com/2015/06/6s_30.html