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샤오미의 보급형 스마트폰 '홍미4'의 주요 디자인이 중국을 통해 유출되었습니다.
기존 홍미3보다 스펙이 대폭 향상된 '홍미4'는 14nm LPP 공정의 스냅드래곤 625 옥타코어 프로세서와 5인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이, 2GB RAM / 16GB ROM, 3GB RAM / 32GB ROM, 4100mAh 배터리를 탑재한채 8월 25일 발표될 것으로 알려졌으며, 이전과 같이 풀메탈 바디와 후면 지문인식스캐너를 탑재하였습니다.
* 2.0Ghz로 표기된 것을 통해 스냅드래곤 625 II로 추정
또한, 전면은 제로베젤에 가까운 디자인을 보여주고 있으나 스크린샷이 있는 사진을 통해 이너베젤이 두꺼운 것과 안드로이드 6.0.1 기반 MIUI8이 탑재된 것을 확인할 수 있습니다.
출처 : MyDrivers
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