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삼성은 퀄컴의 차세대 모바일 프로세서인 '스냅드래곤 820'의 발열 문제를 해결하기 위해 마이크로프로세서 제어 프로그램을 수정하고, 이로도 해결되지 않은 경우 히트파이프를 사용할 것으로 보입니다.


이미 발열 문제를 겪고 있는 스냅드래곤 810의 경우 샤오미와 소니모바일등이 히트파이프를 사용해 열을 분산시키고 있는 상태로, 삼성도 갤럭시 S7등 차세대 프리미엄급 스마트폰을 위해 이를 검토중이라고 비지니스코리아는 전했습니다.




참고로, 스냅드래곤 820은 2.2Ghz(최대 3Ghz)로 동작하는 카이로(Kyro) * 2개와 1.7Ghz 동작하는 프로세서 * 2개를 사용한 쿼드코어 프로세서로, 기존의 스냅드래곤 810보다 성능 밀 발열, 전력소모 모두 개선되고, 갤럭시노트5에 사용된 엑시노스 7420에 비해 50% 가량 성능이 뛰어난 것으로 알려졌습니다.


* 하지만, 삼성의 차세대 프로세서인 엑시노스M1(엑시노스 8890)과 비교시 상대적으로 떨어지는 성능 및 발열 문제를 겪고 있는 상태로 이슈가 계속되고 있습니다.


삼성이 자사의 프로세서보다 떨어지는 성능의 스냅드래곤 820을 갤럭시 S7등에 사용하려는 의도는 삼성의 14nm FinFET 공정으로 스냅드래곤 820의 수탁생산 계획과 맞물려 있는 것으로 수탁생산에 따른 삼성lsi 사업부 반도체 부문 실적을 올리는 동시에 갤럭시S7의 판매까지 활성화 할 수 있다고 예상하기 때문인 것으로 보입니다.


또한, 루머에서는 스냅드래곤 820이 예상대로의 성능이 나오지 않을 경우 스냅드래곤과 엑시노스를 지역에 따라 혼용할 갤럭시 S7의 성능편차를 줄이기 위해 엑시노스 8890을 스냅드래곤 820에 맞춰 스펙을 하향해 출시한다고 알려졌습니다. 



출처 : 비지니스코리아外





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