메이주 - 링플래시를 탑재한 '메이주 프로 7' 실물기기 사진 유출

중국의 스마트폰 제조사 메이주(Meizu)가 11월 30일 베이징 공연예술센터에서 발표할 '메이주 프로 7(Pro 7)'의 실물기기 사진이 @KJuma를 통해 유출되었습니다.

상반기 출시된 프로6의 후속 모델인 프로7은 TSMC의 10nm 공정으로 제조되어 발열 및 소비전력을 최소화한채 성능을 향상시킨 미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서가 최초로 탑재되는 제품이며, 유출된 디자인을 통해 안테나라인의 변경과 후면에 원형 링플래시가 탑재되어 정물 및 인물사진등에 최적화된 것으로 추정되고 있습니다.

참고로, 프로7에 사용된 Helio X30은 2.8GHz Cortex-A72 * 2개, 2.2GHz Cortex-A53 * 4개, 2.0Ghz Cortex-A35 * 4개로 구성된 트라이클러스터 구조의 프로세서이며, 아이폰 7 시리즈와 같은 PowerVR GPU(4코어 PowerVR 7XT MP4 GPU)를 사용하는 것이 특징입니다.

또한, 프로7은 향상된 프로세서외에도 5.62인치 2160 * 1080 Super AMOLED 디스플레이, 두께 6.5mm, 40분만에 100% 충전이 가능한 mCharge 4.0, Flyme 5.1 UI가 탑재된채 6GB RAM / 64GB ROM 모델이 2699위안, 6GB RAM / 128GB ROM 모델이 3099위안에 판매될 것으로 예상되고 있습니다.

* Helio X30은 안투투 기준 160,000점대로 스냅드래곤 820의 130,000점대 및 821의 150,000점대보다 뛰어난 것이 확인되었습니다.

출처 : @Kjuma 웨이보