삼성 - 10nm FinFET 공정의 ‘엑시노스 8895(엑시노스 9)’ 발표

삼성은 갤럭시 S8에 탑재될 차세대 모바일 프로세서 ‘엑시노스 8895(엑시노스 9)’을 공식 발표하였습니다.

삼성의 10nm FinFET 공정으로 제조되는 엑시노스 8895는 2세대 커스텀 아키텍쳐 쿼드코어(Exynos-M2)와 ARMv8 Cortex-A53 쿼드코어로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 형태의 옥타코어 프로세서 CPU를 통해 14nm 공정으로 제조된 전작에 비해 27% 향상된 성능과 40% 줄어진 소비 전력이 특징이며, 기존의 ARM Mali-T 시리즈 GPU가 아닌 ARM Mali-G71 GPU를 사용해 그래픽 성능도 대폭 향상되었습니다.

또한, CPU와 GPU가 상호보완해 최상의 성능을 발휘하도록 돕는 ‘HSA(Heterogeneous System Architecture)’ 기술을 적용해 그래픽 처리뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있도록 함으로써 AI와 딥러닝에도 활용이 가능하며, 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛(VPU)을 탑재해 화상 정보를 토대로 사물을 인지하고 판단하는 기능을 갖춘 것이 특징입니다.

이외에도 엑시노스 8895는 LTE Cat.16을 지원하는 모뎀과 최대 WQUXGA (3840x2400@60fps) 해상도 지원, LPDDR4X RAM 및 UFS2.1, eMMC5.1, SD3.0 스토리지를 지원하고 있습니다.

삼성은 엑시노스 8895를 1월부터 양산하고 있으며, 갤럭시 S8을 시작으로 삼성의 주요 플래그쉽 모델에 탑재할 예정입니다.

출처 : 삼성