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삼성이 갤럭시 S8과 함께 공개할 갤럭시 S8 플러스의 주요 스펙이 유출되었습니다.
유출된 스펙을 통해 갤럭시 S8 플러스는 6.1인치 QHD+ Super AMOLED 디스플레이(커브드 디스플레이 포함 6.2인치)와 전면 800만 / 후면 1200만 화소 듀얼픽셀 카메라, 4GB RAM, 64GB ROM(microSD 지원), 홍채인식스캐너, IP68 수준의 방진/방수, 하만 AKG가 튜닝한 이어폰을 제공하는 것이 특징이며, 이전 모델들과 같이 삼성페이 및 무선 충전을 지원하고 있습니다.
또한, 메인 프로세서의 정보는 유출된 스펙시트를 통해 나오지 않았지만, 오늘 발표된 2세대 커스텀 아키텍쳐 쿼드코어(Exynos-M2)와 ARMv8 Cortex-A53 쿼드코어로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구성의 ‘엑시노스9(엑시노스 8895) 옥타코어 프로세서) 및 ARM Mali-G71 GPU 또는 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서와 아드레노 540 GPU가 지역에 따라 나뉘어 출시될 예정이며, 최대 다운로드 1Gbps 속도의 LTE Cat 16을 지원하는 4G LTE 모뎀이 탑재될 예정입니다.
출처 : SamMobile
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