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삼성의 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시 S8의 스펙시트가 유출되었습니다.
유출된 스펙을 통해 갤럭시 S8 플러스는 5.8인치 QHD+ Super AMOLED 디스플레이(커브드 디스플레이 제외 5.6인치)와 전면 800만 / 후면 1200만 화소 듀얼픽셀 카메라, 4GB RAM, 64GB ROM(microSD 지원), 홍채인식스캐너, IP68 수준의 방진/방수, 하만 AKG가 튜닝한 이어폰을 제공하는 것이 특징이며, 이전 모델들과 같이 삼성페이 및 무선 충전을 지원하고 있습니다.
* 스펙시트에는 포함되지 않았지만, AI 어시스턴스인 ‘빅스비’와 18:9 비율에 맞춘 새로운 시스템 UI/UX가 포함될 예정입니다.
또한, 메인 프로세서의 정보는 유출된 스펙시트를 통해 나오지 않았지만, 2세대 커스텀 아키텍쳐 쿼드코어(Exynos-M2)와 ARMv8 Cortex-A53 쿼드코어로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구성의 ‘엑시노스9(엑시노스 8895) 옥타코어 프로세서) 및 ARM Mali-G71 GPU 또는 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서와 아드레노 540 GPU가 지역에 따라 나뉘어 출시될 예정이며, 최대 다운로드 1Gbps 속도의 LTE Cat 16을 지원하는 4G LTE 모뎀이 탑재될 예정입니다.
출처 : TechnoBuffalo
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