2016/01 (152) 썸네일형 리스트형 삼성 - 갤럭시 S7 시리즈에 슈퍼 급속충전 및 e-SIM(전자 심카드) 탑재 예정? 삼성의 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시 S7 시리즈(S7, S7 엣지, S7 플러스)에 슈퍼 급속 충전기능 및 e-SIM(전자 심카드)가 탑재된다는 루머가 나왔습니다. ZOL.com의 보도에 따르면, 갤럭시 S7 시리즈는 S6보다 더 많은 4000mAh 배터리가 탑재되며, 5분만에 특정 %까지 충전할 수 있는 슈퍼 급속 충전 기술과 기어 S2 3G 모델과 같은 e-SIM이 탑재될 것이라고 밝혔습니다. e-SIM(전자 심카드)는 그 동안 스마트폰 사용자들이 통신사를 변경할때 마다 USIM 카드를 교체했던과 달리 별도의 SIM카드 없이 내장된 e-SIM으로 전산 작업만으로 통신사 변경이 가능한 것으로 현재 아이패드 LTE 모델에 적용된 '애플심(Apple SIM)'과 유사한 형태입니다. 특히, e-SIM카드.. 애플 - 아이폰7의 렌더링 이미지 유출, A10 프로세서 및 무선충전 지원 애플이 올해 발표할 아이폰7의 렌더링 이미지가 애플 제품을 제조하는 폭스콘을 통해 유출되었습니다. 유출된 렌더링 이미지에 따르면, 아이폰7은 아이폰6s보다 슬림한 외형에 3.5mm 이어폰잭이 USB포트와 통합된다라는 루머와 달리 기존과 같이 하단에 존재하는 것을 확인할 수 있습니다. 또한, 기존까지 아이폰에서는 지원하지 않았던 무선충전을 지원하며, 2.5D 글래스가 적용된 디스플레이를 사용하며, A10 프로세서가 탑재된 것을 알 수 있습니다. * 이번에 유출된 렌더링은 기존에 폭스콘 직원으로부터 유출된 프로토타입과는 다른 디자인을 보여주고 있으며, 전체적으로 현재의 6s 모델과 크게 차이나지 않는 디자인입니다. 참고로, 아이폰7은 현재 사용되고 있는 알루미늄보다 더욱 견고한 리퀴드메탈(Liquidmeta.. 화웨이 - CES2016을 통해 6GB RAM을 탑재한 'P9 시리즈' 발표 예정? 중국의 통신기기 전문업체 화웨이는 1월 6일부터 라스베가스에서 열리는 CES2016을 통해 스마트폰중 최고 용량인 6GB RAM을 탑재한 P9 시리즈를 선보일 것으로 추정됩니다. 화웨이 P9 시리즈는 P9 Lite, P9, P9 Max로 분류되며, 화웨이 산하 하이실리콘에서 제조한 기린 950 옥타코어 프로세서 및 Mali-T880 GPU를 탑재한 제품으로 각각 5인치 4GB RAM, 5.2인치 6GB RAM, 6.8인치 6GB RAM을 탑재한 것이 특징입니다. * 화웨이 P9 Lite와 P9 경우 5인치 및 5.2인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이, 기린 950, Mali-T880, 3/4GB RAM을 탑재하고, P9 Max의 경우 6.8인치 QHD(2560 * 1440)로 예상됩니다... 삼성 - 갤럭시 S7 전면 디스플레이 패널 유출 삼성이 2월 21일(현지시간) 발표할 갤럭시 S7의 전면 디스플레이 패널이 중국을 통해 유출되었습니다. 이미 도면 및 3D 렌더링등을 통해 갤럭시 S7의 디자인이 전작인 S6에서 크게 차이나지 않다고 알려진 것과 같이 유출된 디스플레이 패널은 S6과 비교해서 좌우 베젤 선이 적어 베젤폭이 더 슬림해진다는 것과 홈버튼 크기등을 제외하고는 변경사항이 크게 없는 것을 확인할 수 있습니다. 또한, 상단 조도센서의 위치가 전면기준 좌측에서 우측으로 변경되었으나 기능에는 차이가 없을 것으로 보이며, 현재까지 알려진 주요 스펙은 다음과 같습니다. 갤럭시 S7 스펙5.2인치 QHD(2560 * 1440) 수퍼 아몰레드 디스플레이지역에 따라 스냅드래곤 820 쿼드코어 또는 엑시노스 8890 옥타코어 프로세서4GB LPD.. HTC - Helio X10을 사용한 HTC One X9 안투투 벤치마크 결과 대만의 스마트폰 제조업체 HTC의 미드레인지급 스마트폰 HTC One X9의 안투투 벤치마크 결과가 공개되었습니다. HTC Onx X9는 홍미노트3등 중화권 미드레인지급 스마트폰에서 많이 사용되는 미디어텍의 Helio X10(MT6795)를 탑재한 제품으로 안투투 6.0 벤치마크 결과 53628점으로 측정되었습니다. 이는 퀄컴의 미드레인지급 프로세서인 스냅드래곤 652(620)가 보여준 73592에 비해서는 떨어지는 수치이나 2014년도 플래그쉽 스마트폰에 탑재된 스냅드래곤 800급의 성능을 보여줘 실 사용에는 크게 무리가 없는 수준입니다. HTC One X9 스펙 5.5인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이2.2Ghz Helio X10(MT6795T) 옥타코어 프로세서3GB RAM32GB .. 애플 - 차세대 아이폰(가칭 : 아이폰7)은 256GB 모델이 추가될 예정 애플이 올해 출시할 차세대 아이폰(가칭 : 아이폰7)은 현재 최대용량인 128GB 보다 2배 많은 256GB 모델도 추가될 전망입니다. Feng.com은 대만 및 중국의 부품 공급업체를 통해 아이폰7 플러스 모델은 현재와 동일한 5.5인치 디스플레이를 탑재하지만, 저장공간은 16 / 64 / 128GB외에 256GB이 추가된 4가지 저장공간으로 분류될 것이라고 전했습니다. 또한, 더 많아진 저장공간외에도 배터리 용량이 현재의 2750mAh 보다 350mAh 늘어난 3100mAh로 증가되어 현재 아이폰6s 플러스보다 실 사용시간은 더욱 늘어날 것으로 예상되고 있습니다. * 참고로, 아이폰7은 현재 사용되고 있는 알루미늄보다 더욱 견고한 리퀴드메탈(Liquidmetal)을 사용할 것으로 알려졌으며, 이를 통.. LG - 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G5 후면 이미지 유출 LG가 빠르면 2월경 선보일 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G5의 후면 이미지가 유출되었습니다. 유출된 이미지는 최근 루머로 떠돌된 후면 카메라부분과 일치하는 모습을 보여주고 있으며, 메탈프레임 스마트폰인 LG 클래스와 카메라부분을 제외한 나머지 형태가 유사한 모습을 보여주고 있습니다. 참고로, 현재까지 알려진 정보에 따르면, G5는 V10과 같은 듀얼 디스플레이를 탑재해 주요 알람등을 서브 디스플레이에서 확인이 가능하며, 듀얼 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 전체적인 크기는 현재의 G4와 크게 차이나지 않을 것으로 보입니다. 또한, 메탈프레임 바디를 사용하면서도 2800mAh 용량의 교체형 배터리를 탑재한 것이 특징이며, 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서를 사용해 실 사용시간은 현재의 G4와 유사할.. 삼성 - 갤럭시 S7 엣지(SM-G93x) 스펙 유출 삼성이 2월 21일 발표 예정인 갤럭시 S7 엣지(SM-G935로 추정)되는 기기의 스펙이 유출되었습니다. 유출된 스펙에 따르면 갤럭시 S7 엣지는 그동안 루머로 알려졌던 5.5인치보다 0.2인치 커진 5.7인치 디스플레이를 탑재했으며, USB Type-C을 지원하지 않은 microUSB 충전포트 및 4GB RAM과 전면 500만 / 후면 1300만 화소 카메라를 탑재하였습니다. 또한, 유출된 스펙의 기종은 엑시노스 8890이 아닌 스냅드래곤 820 쿼드코어 탑재 기종으로 북미 및 중화권에 출시될 모델로 확인된 주요 스펙은 다음과 같습니다. 5.7인치 QHD(2560 * 1440) 커브드형태의 수퍼 아몰레드 디스플레이지역에 따라 스냅드래곤 820 쿼드코어 또는 엑시노스 8890 옥타코어 프로세서4GB L.. 이전 1 ··· 15 16 17 18 19 다음
