2016/01 (152) 썸네일형 리스트형 애플 - 4인치 아이폰5se 실물기기 이미지 유출 애플이 3월 발표할 것으로 예상되는 4인치 아이폰5se의 실물기기 이미지가 유출되었습니다. 이미 폭스콘등 제조업체를 통해 생산중인 것으로 알려진 아이폰5se는 기존의 아이폰5보다는 아이폰6와 유사하게 불륨버튼이 디자인되어 있으며, 2.5d글래스를 사용한 듯한 전면과 절연띠라고 불리는 안테나 라인 및 슬립버튼이 측면으로 이동된 것을 확인할 수 있습니다. 이를 통해 아이폰5se는 기존의 아이폰5 시리즈와 디자인이 달라 케이스등은 호환되지 않으며, 후면도 5보다는 6를 닮은 듯한 외형일 것으로 추정되고 있습니다. 참고로, 애플은 5se를 기존의 5s의 대체 모델로 계획한 상태로 출시와 함께 기존의 5s는 단종될 것으로 알려졌으며, 알려진 주요 스펙은 다음과 같습니다. 아이폰5se 스펙(루머)4인치 디스플레이(.. 삼성 - 갤럭시 A9 프로(SM-A9100) 개발중 SamMobile은 삼성이 자사의 미드레인지급 라인인 갤럭시 A 시리즈중 가장 상위 모델인 갤럭시 A9(SM-A9000)의 후속 모델인 갤럭시 A9 프로(SM-A9100)를 개발중이라고 전했습니다. 갤럭시 A9 프로(가칭)에 대해서는 아직 중화권에 출시할 것이라는 정보외에 상세 스펙이 알려지지 않은 상태로 최근 출시된 A3, A5, A7 2016 모델들 처럼 전작보다 스펙이 향상될 것이라 추정되고 있습니다. 참고로, 갤럭시 A9는 작년 12월에야 출시된 최신 모델인 만큼 갤럭시 A9 프로는 디스플레이가 FullHD -> QHD로 변경되거나 메모리가 3GB -> 4GB로 늘어나는등 일부 스펙에 변화가 있을 것으로 예상됩니다. 또한, OS도 안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우가 기본 탑재될 것이며, 전작과 같이.. 삼성 - 갤럭시 S7(SM-G930F) 프로토타입 사진 유출 삼성이 2월 21일 발표할 갤럭시 S7 프로토타입의 사진이 GSMArena를 통해 유출되었습니다. 유출된 갤럭시 S7은 5.1인치 플랫 모델(SM-G930F)로 디자인 노출방지 및 테스트를 위해 더미박스가 씌워져 있는 상태이며, 홈버튼등 일부디자인이 갤럭시 S6와 다른 형태를 띄고 있습니다. 또한, 카메라 모듈이 함께 공개되었으며, GSMArena에 따르면 갤럭시 S7의 카메라는 전면 500만 화소 / 후면 1220만 화소 카메라를 탑재하였고, 조리개 밝기는 F1.7로 저조도 및 야간사진 촬영시 유리할 것으로 추정하고 있습니다. 참고로, 갤럭시 S7 시리즈는 5.1인치 QHD(2560 * 1440, 플랫모델) / 5.5인치 QHD(2560 * 1440, 엣지모델) 디스플레이와 4GB RAM, 64GB R.. 애플 - 아이패드 에어3로 추정되는 도면 이미지 유출 nowhereelse.fr의 Steve Hemmerstoffer는 3월에 있을 애플의 프레스 이벤트를 통해 4인치 아이폰5se와 애플와치의 새로운 밴드들과 함께 공개될 것으로 예상되는 아이패드 에어3의 도면 이미지를 공개하였습니다. 아이패드 에어3는 최근 공개된 아이패드 프로와 같이 4개의 서라운드 스피커가 탑재되었으며, LED 플래시와 진동스위치가 특징이며, 스펙에 대한 정보는 상세히 알려지지 않았으나 9.7인치 3112 * 2334 디스플레이 및 전작보다 향상된 A9X 프로세서가 사용될 것으로 예상되고 있습니다. 또한, KGI 증권 애널리스트 밍치궈에 따르면, 아이패드 에어3는 부품 공급문제로 아이폰6s에 탑재된 3D 터치는 탑재되지 않을 것으로 전망하기도 했었습니다. 출처 : Steve Hemmer.. LG - LG G5 프로토타입의 더미박스 이미지 유출 LG가 2월 21일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2016을 통해 공개될 예정인 LG G5의 더미박스(Dummy Box) 이미지가 유출되었습니다. 디자인 노출방지 및 테스트를 위해 플라스틱 박스안에 메인보드와 액정을 넣고 만든 도시락보드 형태의 G5는 최근 유출된 G5의 다이어그램과 일치하는 디바인을 보여주고 있으며, 하단 충전단자가 USB 타입C 형태임을 확인할 수 있습니다. 또한, 그동안 G시리즈의 특징이였던 후면 버튼이 측면으로 이동하였으며, 메탈프레임을 사용한 것과 후면에는 듀얼 카메라 및 지문인식센서가 포함된 것을 알 수 있습니다. 참고로, 기존까지 유출된 내용을 통해 G5는 5.5인치 QHD(2560 * 1440) 디스플레이와 V10과 같은 새컨드 스크린(160 * 1040)이 사용되었으며.. 화웨이 - 풀메탈 바디를 사용한 보급형 'GR3 / GR5' 개발중 중국의 통신기기 제조업체 화웨이는 풀메탈 바디를 사용한 보급형 스마트폰 '화웨이 GR3'와 '화웨이 GR5'를 개발중인 것이 확인되었습니다. 두 기종은 모두 엔트리 레벨의 스마트폰으로 GR3가 5인치, GR5가 5.5인치 디스플레이를 탑재하였습니다. 화웨이 GR3(Huawei GR3) 5인치 HD(1280 * 720) IPS 디스플레이1.5Ghz 미디어텍 MT6753T 옥타코어 프로세서2GB RAM16GB ROM전면 500만 / 후면 1300만 화소 카메라2200mAh 배터리143.5 x 71 x 7.6mm 135g 화웨이 GR5(Huawei GR5)5.5인치 FullHD(1920 * 1080) IPS 디스플레이1.5Ghz 스냅드래곤 616 옥타코어 프로세서2GB RAM16GB ROM전면 500만 / 후.. 삼성 - 갤럭시 S7 시리즈 3월 11일 북미에서 발매 예정 삼성이 2월 21일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2016에 앞서 발표할 갤럭시 S7 시리즈의 북미 출시 일정이 @Evleaks를 통해 유출되었습니다. 그에 따르면, 갤럭시 S7 시리즈는 출시일로부터 3주가 지난 3월 11일 북미에서 발매할 예정이며, 이를 통해 갤럭시 S7 시리즈가 이미 양산중인 상태로 국내에서도 비슷한 시기에 선보일 것이라 추정할 수 있습니다. 참고로, 갤럭시 S7 시리즈는 5.1인치 QHD(2560 * 1440, 플랫모델) / 5.5인치 QHD(2560 * 1440, 엣지모델) 디스플레이와 4GB RAM, 64GB ROM, 전면 500만 / 후면 1200만 화소 카메라, 안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우를 탑재한 것이 최근 벤치마크등을 통해 확인되었습니다. 또한, 지역에.. 미디어텍 - Helio X30을 10nm 공정으로 제작할 예정.. 대만 미디어텍(MediaTek)의 데카코어 프로세서인 Helio X20 (MT6797)의 후속인 Helio X30는 10nm 공정으로 제조될 것으로 보입니다 Heilo X30은 Helio X20과 동일한 데카코어(10코어)방식의 big-Middle-LITTLE 형태의 트라이 클러스터로 구성된 제품으로 Heilo X20이 20nm 공정의 2.5Ghz Cortex-A72 × 2 + 2Ghz Cortex-A53 × 4 + 1.4Ghz Cortex-A5로 구성된 것과 달리 10nm 공정의 2.5Ghz Cortex-A72 × 2 + 2Ghz Cortex-A72 × 2 + 1.5Ghz Cortex-A35 × 2 + 1.xGhz Cortex-A35 × 2 으로 big.Middle의 구성과 LITTLE의 Cortex-.. 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 ··· 19 다음
