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2016/12

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블랙베리 - 3:2 비율의 DTEK70(머큐리) 스크린샷 유출 이미 블랙베리와 협력하에 안드로이드 기반 블랙베리 DTEK50 / DTEK60을 출시한 중국의 스마트폰 제조사 TCL가 MWC2017를 통해 공개할 DTEK70(코드네임 : 머큐리)의 스크린샷이 유출되었습니다. 안드로이드 기반 스마트폰인 DTEK70은 좌우 커브드 형태로 디자인된 3:2 비율의 4.5인치 FullHD(1920 * 1080, 424ppi) 디스플레이와 쿼티 키보드를 탑재한 전통적인 블랙베리 스타일을 보여주는 모델이며, 유출된 스크린샷을 통해서도 3:2 비율인 1620 * 1080(420ppi)을 확인할 수 있습니다. 또한, 안드로이드 7.0 누가 기반인 것을 알 수 있으며, AOSP에서 크게 달라지지 않은 UI에 블랙베리 메신저등 자사의 앱들이 추가된 것이 특징입니다. 참고로, 블랙베리 D..
삼성 - 갤럭시 A3 2017 / A5 2017 / A7 2017 메뉴얼 및 가격 유출 삼성이 내년 1월 CES2017을 통해 발표할 미드레인지급 갤럭시 A3 2017 / 갤럭시 A5 2017 / 갤럭시 A7 2017의 실물기기가 유출되었습니다. 새로운 A 시리즈는 개선된 홈버튼, 전면 2.5D 글래스, 메탈바디, 후면 3D 커브드 글라스, 갤럭시 S8에 적용될 슬릭(Sleek) 디자인 및 IP68수준의 방진/방수, 측면 스피커, AOD(Always On Display) 지원, Vulkan API등 대폭 개선된 디자인을 사용하고 있으며, 메뉴얼을 통해 MST 안테나가 확인된 만큼 NFC + MST 방식의 삼성페이를 지원한다는 것을 알 수 있습니다. 또한, 하단에 3.5mm 이어폰잭 및 USB Type-C를 채용하였으며, 갤럭시 S7과 같이 상단에 유심슬롯이 위치하였습니다. 이외에도 사전 예..
ZTE - 듀얼카메라를 탑재한 보급형 'ZTE Blade V8' 발표 중국의 스마트폰 제조사 ZTE는 듀얼 카메라를 탑재한 보급형 스마트폰 'ZTE Blade V8'을 공식 발표하였습니다. Blade V8은 보급형임에도 불구하고 다이아몬드 커팅된 메탈 프레임 바디와 2.5D 글래스, USB Type-C, 지문인식스캐너를 탑재하였으며, 사용된 듀얼 카메라는 1300만 화소 메인 카메라 및 심도 파악을 위한 200만 화소 카메라로 구성되어 화질 및 AF 성능이 개선된 것이 특징입니다. 또한, VR기기에서 감상할 수 있는 스테레오 3D 사진(stereoscopic) 촬영이 가능하며, 주요 스펙은 다음과 같습니다. ZTE Blade V8 스펙5.2인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이1.4Ghz 스냅드래곤 435 옥타코어 프로세서3GB RAM 32GB ROM전면 13..
삼성 - 갤럭시 S8은 홈버튼이 사라지고, 3D 터치로 변경 예정 Andorid Police의 에디터인 David Ruddock는 자신의 트위터를 통해 삼성이 내년 4월 발표할 갤럭시 S8에는 그동안 갤럭시 시리즈의 특징이였던 물리 홈버튼이 사라지고, 애플 3D 터치와 유사한 형태로 변경될 것이라고 전했습니다. 또한, 그는 갤럭시 S8에 적용될 소프프키(네비게이션키)는 3D 터치와 같이 누르는 압력에 따라 다양한 동작을 수행하고 사용자가 직접 커스텀할 수 있는 것이 특징이며, 지문인식 스캐너의 경우 이전 루머에서 알려졌던 것 같이 디스플레이상에서 처리하는 것이 아닌 타사와 같이 후면에 배치될 것이라고 밝히고 있습니다. * 하드웨어 홈버튼이 사라지는 대신 전면에 화면 비율을 비약적으로 높일 수 있으며, 기존 루머의 디스플레이내 지문인식은 프로토타입에서 테스트한 결과 인식..
HTC - CES2017을 통해 무선 연결을 지원하는 'Vive 2' 발표 예정 HTC는 지난 MWC2015를 통해 발표후 국내에도 출시한 VR(Virtual Reality) 디바이스인 'HTC Vive'의 후속 모델을 내년 1월 5일부터 미국 라스베가스에서 열리는 CES2017을 통해 공개할 예정입니다. HTC Vive 2는 무선 연결과 함께 현재 360도 시야각과 90Hz 주사율보다 향상된 120Hz 주사율 및 두개의 4K(3840 * 2160) 스크린을 탑재해 더욱 생생한 가상 현실을 경험할 수 있을 것으로 추정되고 있으며, 현재 Vive에서 제공되는 가속도 센서 및 자이로 스코프등 주요 센서도 포함된 업그레이드 모델로 알려졌습니다. 출처 : GSMArena
삼성 - 갤럭시 S8에 탑재될 엑시노스 8895는 2가지 모델이 존재? 갤럭시 S8에 탑재될 것으로 예상되는 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서의 스펙 시트가 중국을 통해 유출되었습니다. 유출된 시트에 따르면, 엑시노스 8895는 '엑시노스 8895V'와 '엑시노스 8895M'이 존재하며, 모두 삼성의 10nm FinFET 공정으로 제조되는 것을 확인할 수 있습니다. 또한, LPDDR4X RAM, UFS 2.1 스토리지, 4K 디스플레이 지원, LTE Cat 16을 지원하는 모뎀이 탑재된 것을 확인할 수 있으며, 엑시노스 8895V의 경우 2.3Ghz 몽구스 M2 코어 + 1.7Ghz Cortex A53코어로 구성된 CPU와 550Mhz ARM G71 MP18 GPU / 엑시노스 8895M의 경우 2.5Ghz 몽구스 M2 코어 + 1.7Ghz Corte A53 코어, 550..
삼성 - 갤럭시 A3 2017 / 갤럭시 A5 2017 프레스 이미지 유출 삼성이 1월 5일부터 열리는 CES2017을 통해 발표할 새로운 미드레인지급 스마트폰 갤럭시 A3 2017 및 A5 2017의 프레스 이미지가 WinFuture를 통해 유출되었습니다. 유출된 사진을 통해 갤럭시 A3 2017 및 갤럭시 A5 2017은 갤럭시 S7과 유사한 디자인에 블랙과 골드 및 최근 국내에 발매된 갤럭시 A8 2016처럼 블루 및 핑크 색상이 추가된 것을 확인할 수 있습니다. 또한, 이미지에서는 확인되지 않지만 갤럭시 S8과 같이 측면에 스피커가 배치되며, 향상된 프로세서와 카메라 및 티저를 통해 A 시리즈중 최초로 IP68 수준의 방진/방수가 지원되는 것이 확인되기도 했었습니다. 갤럭시 A3 20174.7인치 HD(1280 * 720) Super AMOLED 디스플레이14nm 공정의..
메이주 - 엑시노스 8893을 탑재한 'Meizu Legent' 스케치 유출 메이주가 개발중인 플래그쉽 스마트폰 'Meizu Legent'의 스케치가 @KJuma를 통해 유출되었습니다. 최근 샤오미가 출시한 미 믹스와 같이 화면 비율이 높인 Legent는 5.7인치 QHD(2560 * 1440) 듀얼 커브드 Super AMOLED 디스플레이와 3D 프레스, 엑시노스 8893, 6GB RAM, 64 / 128GB UFS 2.1 ROM, 팝업형태의 1600만 화소 카메라(소니 IMX438 센서), 9V 3.3A 고속 충전을 지원하는 3400mAh 배터리, 안드로이드 7.0 누가 기반의 Flyme 6 OS를 탑재한 것이 특징입니다. 특히, Legent에 사용되는 엑시노스 8893은 갤럭시노트7 및 갤럭시 S7에 사용된 엑시노스 8890 보다 한세대 앞선 3세대 14nm FinFET L..
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