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2017/01

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LG - 케이스 제조업체를 통해 LG G6 후면 유출 LG의 차세대 플래그쉽 스마트폰 'LG G6'의 후면 디자인이 케이스 제조업체를 통해 유출되었습니다. 내년 2월에 발표후 3월부터 출시에 들어갈 LG G6은 유출된 렌더링 이미지를 통해 후면 듀얼 카메라 및 레이저AF, 듀얼톤 LED 플래시, 지문인식스캐너가 탑재된 것을 확인할 수 있습니다. 또한, 루머를 통해 LG G6는 5.3인치 QHD(2560 * 1440) 디스플레이와 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서, 6GB RAM을 탑재할 것으로 알려졌으며, G5에서 도입하였던 모듈화(프렌즈)를 포기하는 대신 무선 충전 및 방진/방수를 지원할 것으로 알려졌습니다. 출처 : PhoneArena
삼성 - 갤럭시 S8, 컨티늄(Continuum)과 유사한 기능 제공? 삼성이 4월 뉴욕에서 발표할 '갤럭시 S8'에서는 윈도우폰에서 제공하고 있는 컨티늄(Continuum)과 유사한 기능을 제공하는 것이 유출된 프리젠테이션 슬라이드를 통해 확인되었습니다. 컨티늄 기능은 윈도우10 기기에 모니터, 키보드, 마우스를 연결하면 데스크탑을 사용하는 것과 같은 환경으로 전환을 시켜주는 것으로 유니버셜 앱을 통해 사진, 비디오, 음악, 지도, 피플 & 메시지, 메일 & 일정 등을 모든 디바이스에서 일관성 있는 경험을 제공하며, 원드라이브(OneDrive)를 통해 저장 및 동기화되므로 사용자는 마치 하나의 디바이스를 사용하는 것처럼 여러 디바이스를 사용할 수 있는 것이 특징입니다. 갤럭시 S8에서 제공하는 기능도 기존에 제공하던 SideSync보다 진보된 개념으로 컨티늄에 가까운 형태..
샤오미 - '미 믹스' 화이트 버전, CES2017을 통해 발표 예정? 샤오미의 6.4인치 패블릿 '샤오미 믹스(MIX)'의 화이트 모델이 1월 4일 CES2017을 통해 공개될 것으로 예상되고 있습니다. 세계적인 디자이너 필립 스탁(Philippe Starck)이 디자인한 샤오미 믹스는 6.4인치 대화면임에도 불구하고 샤프 아쿠오스 크리스탈처럼 제로베젤 스타일의 디스플레이를 탑재해 화면비율 91.3%을 보여주고 있으며, 샤오미 믹스에 비해 0.9인치나 작은 디스플레이를 사용한 5.5인치 아이폰7 플러스와 동일한 크기인 것이 특징입니다. 몇차례 유출된 사진을 통해 미 믹스 화이트모델은 세라믹 재질의 블랙과 같이 158.8 mm x 81.9mm x 7.9mm. 209g으로 크기대비 높은 휴대성을 보여주고 있으며, 도자기 재질의 화이트 모델을 통해 블랙 모델에서 보여지지 않았던..
ASUS - 프로젝트 탱고를 지원하는 'ZenFone AR' 이미지 유출 ASUS가 CES2017 통해 발표 예정인 AR(증강현실) 지원 스마트폰 '젠폰 AR(ZenFone AR)'의 프레스 이미지가 유출되었습니다. 레노버가 최근 발표한 팹2 프로(Phab2 Pro)와 같이 프로젝트 탱고를 지원하여 AR 및 VR 시장에 적극적으로 뛰어들 것으로 예상되는 젠폰 AR은 스냅드래곤 821 쿼드코어 프로세서를 탑재해 팹2 프로에 비해 스펙이 대폭 향상된 것이 특징이며, 전/후에 배치된 여러개의 카메라를 통해 3D 스캔이 가능할 것으로 예상되고 있습니다. 또한, 전면에 지문인식을 포함한 홈버튼을 탑재하고 있으며, 후면에 두개의 카메라 및 듀얼톤 LED 플래시등 AR 촬영을 위해 배치된 카메라들을 확인할 수 있습니다. 참고로, 프로젝트 탱고는 구글 ATAP와 고등국방기술연구원(DARPA..
샤오미 - 미5, 안드로이드 7.0 누가 기반의 eu롬 배포 샤오미가 지난해 상반기 출시한 플래그쉽 스마트폰 '미5'의 eu롬에 새롭게 업데이트 되었습니다. 이번에 업데이트된 eu롬은 안드로이드 7.0 누가 기반의 MIUI v8.1.7.0이 탑재되어 있으며, 빌드넘버 NRD90M을 기반으로 제작되어 있습니다. 이를 통해 공식 롬인 '글로벌롬' 및 '중화롬'도 곧 배포가 될 것으로 추정되고 있습니다. * 미5는 최근 누가 업데이트 문제로 개발자롬등이 업데이트되지 않았는데, 이번 eu롬 배포를 통해 중화권롬은 어느정도 개발이 완료된 것을 예상할 수 있습니다. https://www.androidfilehost.com/?w=search&s=mi5
소니 - 초슬림 베젤을 적용한 '뉴 엑스페리아 X' 이미지 유출 소니모바일이 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표할 것으로 예상되는 차세대 스마트폰 '뉴 엑스페리아 X(New Xperia X)'의 이미지가 유출되었습니다. 지난해 출시된 엑스페리아 X(X, XA, XC, XP, XZ) 시리즈의 후속 모델로 추정되는 '뉴 엑스페리아 X'는 유출된 이미지를 통해 상세 스펙이 공개되지는 않았지만 이전 모델들보다 더욱 슬림한 좌우 베젤을 확인할 수 있으며, 상하베젤도 전작들에 비해 줄어들어 화면 비율이 대폭 늘어난 것을 알 수 있습니다. 또한,프레임 형태를 통해 이전과 같은 알루미늄 유니바디를 적용한 것으로 추정되며, #TheGreatest라는 해시태그를 통해 디자인 개선외에도 성능도 대폭 개선되었음을 예상할 수 있습니다. 출처 : PhoneArena
삼성 - 더 새로워진 갤럭시 A3 / A5 / A7 2017 공식 발표 삼성의 미드레인지급 스마트폰 갤럭시 A3 2017 / 갤럭시 A5 2017 / 갤럭시 A7 2017가 공식 발표되었습니다. 지난해 출시된 모델보다 더욱 커진 디스플레이와 향상된 스펙, IP68 수준의 방진 방수를 적용한 갤럭시 A 2017 시리즈는 개선된 홈버튼, 전면 2.5D 글래스, 메탈바디, 후면 3D 커브드 글라스, 갤럭시 S8에 적용될 슬릭(Sleek) 디자인, 측면 스피커, AOD(Always On Display) 지원, Vulkan API등 대폭 개선된 디자인을 사용하고 있으며, 주요 스펙은 다음과 같습니다. 갤럭시 A7 2017 스펙5.7 인치 1,920 x 1,080 픽셀의 Super AMOLED 디스플레이1.9GHz 옥타 코어 프로세서 (Exynos 7880) 3GB RAM + 32GB..
퀄컴 - 스냅드래곤 835 프리젠테이션 슬라이드 유출 퀄컴이 1월 5일 라스베가스에서 열리는 CES2017을 통해 공식 발표할 차세대 모바일 프로세서 '스냅드래곤 835(MSM8998)'의 세부 스펙이 담금 프리젠테이션이 유출되었습니다. 삼성 갤럭시 S8, 샤오미 미6등에 탑재될 스냅드래곤 835는 스냅드래곤 820/821에 사용된 Kyro 코어를 개선한 10nm FinFET 공정의 Kyro 280을 사용한 옥타코어이며, 2.45GHz Kryo280 쿼드코어 + 1.9GHz Kryo280 쿼드코어 구조의 듀얼 클러스터(big.LITTLE)로 구성되어 있습니다. 스냅드래곤 820의 15.6mm * 15mm POP보다 34% 작아진 12.7mm * 12mm POP으로 스냅드래곤 801 대비 전력효율 50% 향상, 스냅드래곤 820 대비 GPU 성능이 25% 향..
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