2018/12 (112) 썸네일형 리스트형 퀄컴 - 새로운 미드레인지급 '스냅드래곤 6150' GeekBench에 포착 퀄컴이 개발중인 새로운 미드레인지급 프로세서 스냅드래곤 6150이 GeekBench에 포착되었습니다. 현재 출시되고 있는 스냅드래곤 6xx 시리즈로 출시될 6150은 안드로이드 9 파이, 6GB RAM을 탑재한 테스트기기에서 벤치마크 측정되었으며, 현재의 스냅드래곤 710을 뛰어넘는 싱글코어 2598점 / 멀티코어 5467점을 보여주고 있습니다. 이러한 성능은 싱글의 경우 스냅드래곤 845급, 멀티는 스냅드래곤 710급이며, 이전과 같이 프로세서 성능은 향상되지만 아드레노 GPU를 차별화시켜 등급을 나눌 것으로 예상되고 있습니다. * 이전에 유출된 정보를 통해 스냅드래곤 6150은 11nm 공정으로 제조되며, 1200 + 1300만 화소 듀얼 카메라를 지원하지만 전면의 경우 1300만 화소 카메라를 지원.. 샤오미 - 미믹스3 5G 모델은 스냅드래곤 855를 탑재할 예정 차이나모바일은 베이징에서 열린 연례 파트너 컨퍼런스를 통해 차세대 네트워크 5G를 지원하는 스마트폰의 스펙등을 일부 공개하였습니다. 공개된 스마트폰중에는 샤오미가 최근 발표한 미믹스3가 포함되어 있으며, 해당 모델은 현재 출시되고 있는 스냅드래곤 845 모델과 달리 스냅드래곤 855 및 스냅드래곤 X50 모뎀을 사용해 프로세서 성능 및 네트워크 속도가 월등히 개선된 파생 모델로 출시될 것이 확인되었습니다. 샤오미는 이미 지난 9월 스냅드래곤 X50 모뎀을 사용해 5G 시그널링 및 데이터 링크 연결을 성공적으로 완료한 만큼 미믹스 3 5G 모델도 중국내에서 5G 서비스를 본격적으로 실시할 내년 1분기에 공식적으로 선보일 것으로 예상됩니다. 출처 : Sina.com 삼성 - 갤럭시 S10 렌더링 및 벤치마크 정보 유출 삼성이 2월중 공개할 갤럭시 S10의 렌더링 이미지가 유출되었습니다. 렌더링 이미지를 통해 갤럭시 S10은 이전에 유출된 갤럭시 S10 플러스와 달리 듀얼 카메라와 LED 플래시, 센서류가 후면에 배치된 것이 특징이며, 후면에 지문인식스캐너가 배치되어 있지 않아 루머와 같이 디스플레이내 지문인식스캐너(퀄컴 3D 소닉)가 탑재된 것으로 예상되고 있습니다. 또한, 갤럭시 S10은 전작들과 같이 측면에 빅스비 버튼이 위치하고 있으며, 라운딩된 코너등의 특징은 이어가고 있는 것을 알 수 있습니다. 그리고, 안투투를 통해 갤럭시 S10 시리즈에 사용될 엑시노스 9820 및 스냅드래곤 855의 벤치마크 결과고 공개되었는데, 여전히 스냅드래곤 모델이 엑시노스 모델에 비해 CPU, GPU, AI 성능이 앞서는 것이 확.. 소니 - 엑스페리아 XZ4 컴팩트 360도 렌더링 영상 유출 소니모바일이 MWC2019를 통해 엑스페리아 XZ4와 함께 공개할 컴팩트 스마트폰 '엑스페리아 XZ4 컴팩트'의 360도 렌더링 영상이 @Onleaks을 통해 유출되었습니다. 기존에 출시된 엑스페리아 XZ2 컴팩트의 후속이 될 XZ4C는 이전 모델의 단점이였던 두께를 3mm 가량 줄인 것이 특징이며, 5 ~ 5.2내외의 18:9 비율의 디스플레이 및 상/하단에 스테레오 스피커, 측면 지문인식스피커와 3.5mm 이어폰잭을 지원하고 있습니다. 또한, 최근 소니가 XZ 컴팩트 시리즈를 플래그쉽과 동등한 스펙으로 출시한다는 전례를 통해 XZ4C도 스냅드래곤 855 및 4GB RAM이상의 고성능 스펙을 탑재할 것으로 예상되고 있으며, 바디 크기가 줄어든 만큼 카메라는 듀얼이 아닌 싱글로 차별화를 둔 것으로 보입니.. OnePlus - 세계 최초로 스냅드래곤 855 탑재 스마트폰 출시 예정 OnePlus의 CEO Pete Lau는 하와이주 마우이섬에서 개최된 퀄컴 Tech Summit을 통해 차세대 플래그쉽 모바일 프로세서인 '스냅드래곤 855'를 최초로 탑재한 스마트폰 원플러스의 제품이 될 것이라고 전했습니다. 또한, 원플러스의 차기 플래그쉽은 영국의 이동통신사업자인 EE를 통해 차세대 네트워크인 5G를 유럽내에서 최초로 지원하는 기기가 될 것이며, 이미 8월에 5G 네트워크 연결 테스트가 완료되었음을 밝혔습니다. * 원플러스7(가칭)이 스냅드래곤 855를 탑재한다고 확인된만큼 퀄컴이 새롭게 공개한 3D 소닉 센서를 활용한 디스플레이내 초음파 지문인식스캐너와 향상된 AI 기능등이 원플러스를 통해 최초로 선보이며, 향상된 ISP를 통해 카메라 성능도 나아질 것으로 예상되고 있습니다. 출처 .. 퀄컴 - 5G 지원 및 AI 기능이 강화된 스냅드래곤 855 주요 스펙 공개 퀄컴은 하와이주 마우이섬에서 개최되는 Tech Summit, 2일차에 전일 공개하였던 스냅드래곤 855(SDM855)에 대한 추가 정보를 공개하였습니다. 커넥티드, 카메라, 인공지능, 엔터테인먼트등에 중점을 둔 스냅드래곤 855는 차세대 네트워크 서비스인 5G를 지원하기 위해 스냅드래곤 X24 모뎀을 기본으로 제공하고 있으며, LTE Cat.20에서 최대 2Gbps의 속도를 지원하고 있는 것이 특징입니다. 스냅드래곤 855는 X24외에도 스냅드래곤 X50모뎀을 통해 멀티기가 속도와 함께 sub-6 GHz 및 mmWave 대역에서 모두 5G를 지원하고 있으며, WiFi 6 Ready(802.11ax)와 8x8 사운딩, TWT, WPA3등을 통해 속도와 안정성 모두 개선되었습니다. (스냅드래곤 855는 X2.. 샤오미 - 내년 1월중 4800만 화소 카메라를 탑재한 스마트폰 출시 예정 샤오미는 최근 사내 카메라 사업부를 신설하고, 타사와 경쟁할만한 프리미엄 이미지를 제공하기 위해 노력해 왔습니다. 이를 반영하듯 내년 1월에는 4800만 화소 카메라를 탑재한 제품을 출시할 예정이며, 이는 노키아 808 퓨어뷰의 4100만 / 화웨이 메이트 20 프로의 4000만 화소 카메라와 경쟁할 수준으로 기존까지 샤오미 제품중 가장 뛰어난 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다. 특히, 샤오미가 사용할 제품은 소니가 최근 발표한 IMX586 또는 삼성이 개발한 브라이트 GM1 센서가 될 것이며, 쿼드 베이어 컬러 필터 배열(Quad Bayer color filter array)을 사용해 고감도 및 고해상도 이미지와 저조도상에서 적은 노이즈를 보여줄 것으로 예상되고 있습니다. 출처 : GSMArena 코닝 - 접이식 스마트폰을 위한 초슬림 고릴라글래스 개발중 고릴라글래스 시리즈로 스마트폰 및 IT 기기의 강화유리 시장을 선도하고 있는 코닝이 내년부터 본격적으로 출시될 접이식(폴더블) 스마트폰을 위한 초슬림 고릴라글래스를 개발중인 것으로 확인되었습니다. 코닝이 개발중인 제품은 초박형 굴절유리를 사용해 두께가 0.1mm에 불과하고 종이처럼 반으로(5mm 반경) 접을 수 있는 것이 특징입니다. 또한, 현재 개발중인 제품중 일부는 사람의 머리카락보다 얇은 두께를 보여줄 것으로 알려졌습니다. * 코닝의 새로운 제품은 현재까지 양산에 어려움을 겪고 있는 상태이므로, 삼성이 내년 상반기 출시할 갤럭시 F(폴드)는 스미토모 화학에서 제조한 폴리이미드 필림을 사용할 것으로 예상되고 있습니다. 출처 : PhoneArena外 이전 1 ··· 9 10 11 12 13 14 다음
