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ASUS - 5000mAh 배터리를 탑재한 '젠폰 페가수스 3s' 발표 ASUS가 중화권 특화 모델로 출시하고 있는 '페가수스' 시리즈의 최신 모델인 '젠폰 페가수스 3s(ZenFone Pegasus 3s)'가 공식 발표되었습니다. 젠폰 페가수스 3s는 5000mAh 배터리를 탑재해 최대 2일간 사용시간 및 30일의 대기시간을 갖는 것이 특징이며, 5V / 2A 고속 충전 및 외부기기와 연결시 외장 배터리 역할을 하는 것이 특징입니다. 또한, 글로벌 모델인 젠폰3와 다른 형태의 알루미늄 유니바디 디자인과 전면 지문인식스캐너겸 홈버튼을 채용하고 있으며, 주요 스펙은 다음과 같습니다. 젠폰 페가수스 3s 스펙5.2인치 HD(1280 * 720) IPS 디스플레이(2.5D 글래스)1.5Ghz 미디어텍 MT6750 옥타코어 프로세서3GB RAM32 / 64GB ROM전면 800만 ..
ASUS - 2.3배 광학줌 및 듀얼카메라를 탑재한 '젠폰 3 줌' 발표 ASUS는 CES2017을 통해 2.3배 광학줌과 듀얼카메라를 탑재한 카메라 특화 스마트폰 '젠폰 3 줌(ZenFone 3 Zooom)'을 발표하였습니다. 올해 2월부터 판매될 젠폰 3 줌은 아이폰7 플러스의 포트레이트 모드와 유사한 기능을 지원하며, 3축 EIS, 4축 OIS로 손떨림을 보정하고, 광학줌을 지원하는 1300만 + 1200만 화소 듀얼 카메라가 특징입니다. 또한, 두께 7.99mm임에도 불구하고 5000mAh 배터리 대용량 배터리를 탑재했으며, RAW 촬영시에도 넉넉한 저장 공간인 128GB 스토리지를 지원하고 있으며, 주요 스펙은 다음과 같습니다. 젠폰3 줌 스펙5.5인치 FullHD(1920 * 1080) AMOLED 디스플레이, 고릴라글래스5, 500nit 밝기14nm 공정의 스냅드..
ASUS - 프로젝트 탱고를 지원하는 '젠폰AR(ZenFone AR)' 발표 ASUS는 라스베가스에서 열리고 있는 CES2017 통해 AR(증강현실) 지원 스마트폰 '젠폰 AR(ZenFone AR)'을 공식 발표하였습니다. 프로젝트 탱고를 지원하여 AR 및 VR 시장에 적극적으로 대처할 젠폰 AR은 스냅드래곤 821 쿼드코어 프로세서를 탑재하였으며, 구글의 VR 플랫폼인 데이드림을 공식 지원하는 것이 특징입니다. 또한, 35개의 AR 앱과, 소니 IMX318 센서를 사용한 2300만 화소 카메라는 모션 트래킹 및 심도 측정이 가능하며, 화면비율 79%인 5.7인치 QHD(2560 * 1440) Super AMOLED 디스플레이, 스냅드래곤 821, 8GB RAM등 레노버가 출시한 팹2 프로보다 사양이 대폭 향상되었습니다. 참고로, 프로젝트 탱고는 구글 ATAP와 고등국방기술연구원..
ASUS - 프로젝트 탱고를 지원하는 'ZenFone AR' 이미지 유출 ASUS가 CES2017 통해 발표 예정인 AR(증강현실) 지원 스마트폰 '젠폰 AR(ZenFone AR)'의 프레스 이미지가 유출되었습니다. 레노버가 최근 발표한 팹2 프로(Phab2 Pro)와 같이 프로젝트 탱고를 지원하여 AR 및 VR 시장에 적극적으로 뛰어들 것으로 예상되는 젠폰 AR은 스냅드래곤 821 쿼드코어 프로세서를 탑재해 팹2 프로에 비해 스펙이 대폭 향상된 것이 특징이며, 전/후에 배치된 여러개의 카메라를 통해 3D 스캔이 가능할 것으로 예상되고 있습니다. 또한, 전면에 지문인식을 포함한 홈버튼을 탑재하고 있으며, 후면에 두개의 카메라 및 듀얼톤 LED 플래시등 AR 촬영을 위해 배치된 카메라들을 확인할 수 있습니다. 참고로, 프로젝트 탱고는 구글 ATAP와 고등국방기술연구원(DARPA..
ASUS - 젠폰4(ZenFone 4)로 추정되는 X00GD, Tenaa 인증 통과 차세대 젠폰 시리즈로 추정되는 X00GD가 중국공업정보화부(电信设备进网管理网站, Tenaa)의 인증을 통과하였습니다. 젠폰4(ZenFone 4) 시리즈중 하나로 추정되는 X00GD는 인증을 통해 5.2인치 HD(1280 * 720) 디스플레이와 1.5Ghz 옥타코어 프로세서, 2 / 3 / 4GB RAM, 16 / 32 / 64GB ROM, 전면 800만 / 후면 1300만 화소 카메라, microSD 슬롯 지원, 4850mAh 배터리를 탑재한 것이 확인되었습니다. 또한, 149.5 x 73.7 x 8.85 mm 크기에 169g으로 최근 출시되는 제품치고는 두께운 형태를 보여줘 보급형 모델로 추정되고 있으며, 함께 공개된 이미지를 통해 전면에 홈버튼, 후면에 듀얼 LED 플래시 및 알루미늄 유니바디를 적..
ASUS - CES2017을 통해 2종류의 신모델 발표 예정 대만 ASUS는 내년 1월 4일 미국 라스베가스에서 열리는 CES2017을 통해 Zennovation라는 명칭의 프레스 이벤트를 개최할 예정입니다. ASUS는 공개된 티저 영상을 통해 2종류의 신모델을 발표할 것이라는 암시를 하고 있으며, 최근 Tenaa 인증을 통해 확인된 젠폰 3 줌(Zenfone 3 Zoom)과 3분기 결산 설명회를 통해 언급한 프로젝트 탱고 지원 스마트폰 젠폰 AR(ZenFone AR)일 것으로 추정되고 있습니다. 참고로, 젠폰 3 줌은 카메라 특화 모델인 줌 시리즈 답게 후면에 1600만 화소 듀얼 카메라, 전면에는 1300만 화소 카메라를 탑재하였으며, 2.5D 글래스가 적용된 5.5인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이, 스냅드래곤 625 옥타코어 프로세서, 2/..
ASUS - 아이폰7 플러스와 유사한 디자인의 '젠폰 3 줌' Tenaa 인증 통과 ASUS가 개발중인 듀얼 카메라 탑재 스마트폰 '젠폰 3 줌(ZenFone 3 Zoom)'이 중국공업정보화부(电信设备进网管理网站, Tenaa)의 인증을 통과하였습니다. 젠폰 3 줌은 카메라 특화 모델인 줌 시리즈 답게 후면에 1600만 화소 듀얼 카메라, 전면에는 1300만 화소 카메라를 탑재하였으며, 2.5D 글래스가 적용된 5.5인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이, 스냅드래곤 625 옥타코어 프로세서, 2/3/4GB RAM, 16/32/64GB ROM, 4850mAh 배터리, 두께 7.99mm 알루미늄 바디, 안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우를 탑재하였습니다. 또한, 함께 공개된 사진을 통해 아이폰7 플러스와 매우 유사한 형태의 디자인을 보여주고 있으며, 후면에 지문인식스캐너와 LED ..
ASUS - CES2017을 통해 프로젝트 탱고를 지원하는 'ZenFone AR' 발표 예정 ASUS는 2016년 3분기 결산 설명회를 통해 AR(증강현실)을 지원하는 스마트폰 '젠폰 AR(ZenFone AR)'을 CES2017에 발표후 빠르면 2월부터 판매에 들어갈 예정이라고 밝혔습니다. 현재까지 ZenFone AR에 대한 상세 스펙등은 공개되지 않았지만, 레노버가 최근 발표한 팹2 프로(Phab2 Pro)와 같이 프로젝트 탱고를 지원할 것으로 추정되며, 이를 통해 AR 및 VR 시장에 적극적으로 뛰어들 것으로 예상되고 있습니다. 참고로, 프로젝트 탱고는 구글 ATAP와 고등국방기술연구원(DARPA)이 지난 10년간 3D지도 촬영 및 가상 지도제작 기능을 갖춘 모바일 디바이스를 개발하는 프로젝트로 스마트폰 또는 태블릿의 카메라로 3D 지도를 촬영하고 가상현실(VR) 그래픽으로 제작할 수 있는 ..
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