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구글은 스마트폰의 디스플레이, 키보드, 프로세서, 배터리등을 PC처럼 사용자가 원하는대로 조합할 수 있는 새로운 개념의 스마트폰 '프로젝트 아라(Project Ara)'의 첫번째 프로토타입 데모를 위한 스파이럴2 폼펙터를 공개하였습니다.




스파이럴(Spiral)은 뼈대 역할을 하는 본체에 LED나 배터리, 프로세서, 마이크로USB 등 모듈을 밀어서 갈아 끼우는 형태로, 이전까지 보였던 스파이럴1에서 바꿀 수 있는 모듈은 전체 중 50%에 불과했지만, 이번에 공개한 스파이럴2에서는 더욱 많은 모듈을 교체할 수 있는 것이 특징입니다.




또한 구글은 도시바의 브릿지 IC와 스위치 IC를 수주했으며, 모듈간의 인터페이스 표준 규격으로 도시바의 유니프로(MIPI Unipro)를 채용하고 있습니다. 그외에도 스파이럴2 폼팩터로 개발된 3대의 데모 유닛에는 마벨의 PXA1928 프로세서와 엔비디아 테그라K1 프로세서가 탑재됐으며 도시바 UniPro 브릿지 ASIC로 디바이스 간 네트워크에 성공한 것으로 소개되었습니다.




구글은 스파이럴2 폼팩터에 이어 스파이럴3 폼팩터를 개발중에 있으며 UniPro 브릿지가 AP 내부로 통합된 네이티브 방식을 중국의 AP제조사인 Rockchip에서 개발 중인 것으로 알려져 있습니다.

* 내년 1월 14일과 21일에 열리는 개발자 컨퍼런스를 통해 스파이럴2 원형 하드웨어와 0.20버전의 MDK(모듈 개발킷)이 공개할 예정


또한, 스파이럴3 폼팩터에는 비접촉 M-PHY 데이터 전송 기술이 적용된 2세대 UniPro 스위치와 브릿지 ASIC가 최초로 적용될 예정으로 브릿지가 AP 내부로 포함된 네이티브 구조와 비접촉 방식의 데이터 전송이 가능해 질 스파이럴3에 테스트가 마무리된 이후 상용화에 들어갈 것으로 예상됩니다.



출처 : Technobuffalo, Google



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