프로젝트 아라 개발자보드(스파이럴1, MDK 0.11) 언박싱 공개

marksizzle이라는 Reddit 유저는 1월 14일 뉴욕에서 열릴 프로젝트 아라 모듈 개발자 컨퍼런스에 앞서 스마트폰의 디스플레이, 키보드, 프로세서, 배터리등을 PC처럼 사용자가 원하는대로 조합할 수 있는 새로운 개념의 스마트폰 '프로젝트 아라(Project Ara)'의 개발자보드(Project Dev Kit)의 언박싱 이미지를 공개하였습니다.

모듈 테스트를 할 수 있는 프로젝트 아라 스파이럴1(MDK 0.11)는 보드와 케이블이 포함된 것으로 Dev 보드에는 애플리케이션 프로세서 보드와 엔드포인트 및 엔도스위치 보드가 포함된 것입니다.

이 개발용 보드에는 리나로(Linaro)가 프로젝트 아라용으로 개발한 커스텀 버전의 안드로이드가 함께 제공되며, ARM의 Cortex-A9 디자인에 기반한 TI(Texas Instruments) 4460 프로세서가 탑재되어 있습니다.

그리고, 모듈 부문을 프로토타입으로 만들 수 있는 FPGA (field-programmable gate array)와 스카트폰의 기능 시뮬레이션을 위한 유니프로(UniPro) 인터페이스도 제공되며, SD카드 부착 인터페이스, GPIO 연결, DSI 디스플레이 컨트롤러, I2C와 I2S 컨트롤러 등도 들어있다. 두 번째 버전 보드에는 FPGA 대신에 ASIC가 들어가 있습니다.

* 이 유저가 배송받은 스파이럴(Spiral)1은 뼈대 역할을 하는 본체에 LED나 배터리, 프로세서, 마이크로USB 등 모듈을 밀어서 갈아 끼우는 형태로, 이 유저가 배송받은 스파이럴1은 전체 모듈의 50%를 변경할 수 있는 제품입니다.

또한, 1월 14일과 21일에 열릴 예정인 컨퍼런스에서는 위의 0.11버전의 MDK보다 진화된 스파이럴2 원형 하드웨어와 0.20버전의 MDK(모듈 개발킷)이 공개할 예정이며, 프로젝트 아라는 최종적으로 스파이럴3가 제작된후 상용화 될 예정입니다.

참고로, 스파이럴3 폼팩터에는 모듈간의 인터페이스 표준 규격으로 비접촉 M-PHY 데이터 전송 기술이 적용된 2세대 UniPro 스위치와 브릿지 ASIC가 최초로 적용될 예정으로 브릿지가 AP 내부로 포함된 네이티브 구조와 비접촉 방식의 데이터 전송이 가능해 질 전망입니다.

출처: https://imgur.com/a/Oixdi